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我現(xiàn)在有做一款,HDMI CM to AF dongle在制樣過程中EMI測試總是NG,此產(chǎn)品為組裝鐵殼+COVER鉚壓的:
1.組裝好鐵殼環(huán)焊時我們已有做到360度密封環(huán)焊 測試NG
2.成型內模后+組裝鐵殼+包銅箔環(huán)焊+306度密封環(huán)焊 測試仍NG
經(jīng)過多次度作現(xiàn)階段懷疑是兩端CONN特性阻抗的原因,現(xiàn)來請給位前輩指點一二.
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LZ有沒有確認是不是線材的屏蔽率太低了呀。
連接器的特性阻抗應該對EMI沒有多大影響。
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隨便搞搞的東西,LZ搞這么復雜居然還NG - -
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測試針對整個產(chǎn)品 不單單是頭子。
先看看線材是不是能符合!
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此產(chǎn)品已有360度環(huán)焊二次還是NG,另外線材所用的編織率為95%的呢
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你的線材包裝是不是對折的呢,對折會破壞編織的平均度,造成遮蔽缺口
另外,對接使用的設備是否有做好屏蔽也須考慮,不只考慮線材組裝後的成品