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我現(xiàn)在有做一款,HDMI CM to AF dongle在制樣過程中EMI測(cè)試總是NG,此產(chǎn)品為組裝鐵殼+COVER鉚壓的:
1.組裝好鐵殼環(huán)焊時(shí)我們已有做到360度密封環(huán)焊 測(cè)試NG
2.成型內(nèi)模后+組裝鐵殼+包銅箔環(huán)焊+306度密封環(huán)焊 測(cè)試仍NG
經(jīng)過多次度作現(xiàn)階段懷疑是兩端CONN特性阻抗的原因,現(xiàn)來請(qǐng)給位前輩指點(diǎn)一二.
