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我司生產(chǎn)希捷的USB3.0轉(zhuǎn)接的線材,一端是USB3.0,一端是MICRO B (3.0版),線的長度也只有30CM,現(xiàn)在制程測試時(shí)老測試NG,
總是顯示絕緣阻抗不過,我們的測試要求是500V;50M歐,總是顯示地線與鐵殼之間的阻抗有異常,成型內(nèi)模以后測試都是PASS,
但成型外模后就出現(xiàn)以上情況,一直很困擾我,有哪位能解釋這個(gè)問題呵???真誠請教!!!
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還是外模成型問題吧!
是不是壓力高了!
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絕緣電阻的設(shè)定有沒有可以參考的標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)在做的都比較亂。從2M到50M的信號(hào)線都有碰到過,電壓和漏電流設(shè)置也不一樣
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學(xué)習(xí)下
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應(yīng)該是外模壓力的問題,只要調(diào)機(jī)時(shí)讓外觀OK,不要產(chǎn)生毛邊就行了
請問外模壓力如何影響絕緣阻抗
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albertzh2:
我司生產(chǎn)希捷的USB3.0轉(zhuǎn)接的線材,一端是USB3.0,一端是MICRO B (3.0版),線的長度也只有30CM,現(xiàn)在制程測試時(shí)老測試NG,
總是顯示絕緣阻抗不過,我們的測試要求是500V;50M歐,總是顯示地線與鐵殼之間的阻抗有異常,成型內(nèi)模以后測試都是PASS,
但成型外模后就出現(xiàn)以上情況,一直很困擾我,有哪位能解釋這個(gè)問題呵???真誠請教!!!
顯示有異常,但是其阻抗實(shí)際值是多少?或者漏電流是多少?
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1.沖壓鐵殼時(shí)是否把芯線夾傷;
2.成型外模時(shí)是鐵殼不易散熱,可能會(huì)將造成鐵殼內(nèi)的芯線異常;
3.內(nèi)模時(shí)是否有把芯線壓傷,靠近鐵殼兩邊的焊點(diǎn)是否偏大;
4.剛剛成型完外模的需充分冷卻后再測試,溫度太高絕緣阻抗值會(huì)明顯下降
以上供參考
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或許跟制程有關(guān)系,是不是焊接時(shí)錫點(diǎn)過大,這樣也會(huì)造成絕緣阻抗NG的
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50M歐的要求也太高了 ,不好做。一般要求在5M以上就可以,要求高的20M就不好做了。
建議你
1. 電線生產(chǎn)時(shí)你把信號(hào)線都改成高密度PE去做,導(dǎo)體在押出的時(shí)候做好預(yù)熱,注意芯線附著力要好。
2.焊接是注錫點(diǎn)均勻,不要使用助焊劑。焊接完成后用70度左右?guī)Т碉L(fēng)的烘箱烘烤一個(gè)小時(shí)。
3.馬口鐵裝配前注塑內(nèi)模,內(nèi)模后包一層高溫紙?jiān)傺b馬口鐵。
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內(nèi)模成型時(shí)芯線跑到內(nèi)模表層,或是靠近表層,裝鐵殼后與鐵殼電氣間隙過小。
為什么會(huì)那么高,客戶要求?
建議:
300V,10M OHM, 0.5~1MA
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