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我司生產(chǎn)希捷的USB3.0轉(zhuǎn)接的線材,一端是USB3.0,一端是MICRO B (3.0版),線的長度也只有30CM,現(xiàn)在制程測試時老測試NG,
總是顯示絕緣阻抗不過,我們的測試要求是500V;50M歐,總是顯示地線與鐵殼之間的阻抗有異常,成型內(nèi)模以后測試都是PASS,
但成型外模后就出現(xiàn)以上情況,一直很困擾我,有哪位能解釋這個問題呵???真誠請教!!!
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還是外模成型問題吧!
是不是壓力高了!
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絕緣電阻的設(shè)定有沒有可以參考的標準,現(xiàn)在做的都比較亂。從2M到50M的信號線都有碰到過,電壓和漏電流設(shè)置也不一樣
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學(xué)習(xí)下
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應(yīng)該是外模壓力的問題,只要調(diào)機時讓外觀OK,不要產(chǎn)生毛邊就行了
請問外模壓力如何影響絕緣阻抗
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albertzh2:我司生產(chǎn)希捷的USB3.0轉(zhuǎn)接的線材,一端是USB3.0,一端是MICRO B (3.0版),線的長度也只有30CM,現(xiàn)在制程測試時老測試NG,總是顯示絕緣阻抗不過,我們的測試要求是500V;50M歐,總是顯示地線與鐵殼之間的阻抗有異常,成型內(nèi)模以后測試都是PASS,但成型外模后就出現(xiàn)以上情況,一直很困擾我,有哪位能解釋這個問題呵???真誠請教!!!
顯示有異常,但是其阻抗實際值是多少?或者漏電流是多少?
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1.沖壓鐵殼時是否把芯線夾傷;
2.成型外模時是鐵殼不易散熱,可能會將造成鐵殼內(nèi)的芯線異常;
3.內(nèi)模時是否有把芯線壓傷,靠近鐵殼兩邊的焊點是否偏大;
4.剛剛成型完外模的需充分冷卻后再測試,溫度太高絕緣阻抗值會明顯下降
以上供參考