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正在美國舊金山舉行(9月22~24日)的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)預(yù)期可為新一代的SuperSpeed USB──也就是USB 3.0──造勢,但由于成本、功耗與支持性等相關(guān)議題,市場轉(zhuǎn)移到這個5GHz界面技術(shù)的時程,恐怕會比大多數(shù)人所預(yù)期來得久、來得坎坷。
有消息來源指出,英特爾恐怕無法趕上預(yù)計在2010年第一季推出支持USB 3.0之PC芯片組樣品的時間表,而這也是USB 3.0進入大量市場的一個關(guān)鍵。該消息來源甚至表示,英特爾芯片組延后問世的時間將長達一年。
英特爾在IDF前拒絕評論任何有關(guān)USB 3.0計劃的問題;一般來說,該公司推出支持USB 3.0的PC芯片組,將會催生新一代的桌上型/筆記本電腦,以及一系列的相關(guān)外圍產(chǎn)品。
另一家大廠微軟(Microsoft)何時推出搭配其Windows操作系統(tǒng)的原生USB 3.0驅(qū)動程序,也還是個未知數(shù)。缺乏Windows原生驅(qū)動程序支持,意味著OEM廠商或芯片業(yè)者得自己寫驅(qū)動程序,并因此負擔(dān)額外成本與軟件缺陷的風(fēng)險。
在沒有芯片組支持的情況下,第一批USB 3.0系統(tǒng)產(chǎn)品必須采用專屬控制器(例如NEC電子5月份已經(jīng)開始送樣的產(chǎn)品),搭配自有Winodows驅(qū)動程序。根據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在IDF上展示采用NEC的SuperSpeed USB芯片(單價約25美元)之富士通(Fujitsu)筆記本電腦。
此外臺灣廠商華碩(Asustek)將在IDF上展示采用NEC芯片的主板;數(shù)字相機開發(fā)商Point Grey也將展示一款采用Fresco Logic USB 3.0控制器芯片的數(shù)字視頻攝影機。
目前業(yè)界至少有半打廠商正在開發(fā)USB 3.0芯片,包括日前發(fā)表了5款組件的Pericom Semiconductor;而這些廠商大多數(shù)都著眼于商機廣大的PC市場。
而無論有沒有英特爾芯片組或是微軟驅(qū)動程序的支持,USB 3.0想要大幅超越目前480Mbps接口技術(shù),都得花費一定程度的成本以及功耗;有消息來源估計,打造USB 3.0界面的成本會是USB 2.0的五倍,而新技術(shù)的功耗則比舊版增加30~40%。
「高帶寬是不錯,但要讓訊號能干凈利落地從這端傳送到另一端,可得付出不少代價;」Pericom接口產(chǎn)品資深總監(jiān)Bill Weir表示。
由于要達到高速,USB 3.0恐怕無法支持像USB 2.0那樣的傳輸距離,需要額外的解決方案來解決這個問題。另外USB 3.0還需要更精密的頻率、特制的物理層組件,相關(guān)芯片所采用的制程節(jié)點也至少需要到90奈米以上,成本比USB 2.0高出許多。
「市場終究希望看到USB 3.0方案在價格上能與2.0差不多,但這將會需要一段時間。」Weir表示,新版USB技術(shù)的等級原本是針對高階服務(wù)器與視訊系統(tǒng),但現(xiàn)在得運用到消費性電子產(chǎn)品、筆記本電腦/桌面計算機的世界。
在去年11月USB 3.0規(guī)格發(fā)表時,就有IC設(shè)計業(yè)者估計客戶端USB 3.0芯片所需的邏輯閘,將會是現(xiàn)有版本USB的兩倍,其功耗則是三倍。
但盡管USB 3.0的起飛時程可能延后,又面臨諸多設(shè)計挑戰(zhàn),仍有不少人對該技術(shù)的前景表示樂觀。某部份原因是,USB已經(jīng)成為PC與從數(shù)字相機到手機等各種消費性電子設(shè)備廣泛使用的接口。
市場研究機構(gòu)In-Stat預(yù)測,USB 3.0組件的出貨量將在2009~2013年之間有200%的成長;雖然是從0開始,估計2012年USB 3.0埠的出貨量將超過5,000萬。「USB 3.0的市場商機將超越所有的有線接口技術(shù)總和!乖摍C構(gòu)資深分析師Brian O'Rourke表示。
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,期待吧。。計畫趕不上變化。。
技術(shù)開發(fā)的腳步永遠是在平方中進行,并不是在加法。。。
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國內(nèi)哪些廠家在做USB3.0的零件?
我現(xiàn)在急需母座
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多情小和尚:
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我們也一樣
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等待
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同行很多多情小和尚:
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