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它和EMI又有什么關(guān)系呢?
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Differential to Common Mode Conversion主要乃用來(lái)測(cè)試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)
當(dāng)一對(duì)訊號(hào)線(例如為D+與D-)的訊號(hào)產(chǎn)生衰減差異或相位(Phase)差異時(shí), SCD21就會(huì)變差.此一差異會(huì)導(dǎo)致Differential Signal(平衡式訊號(hào))產(chǎn)生所謂的EMI效應(yīng).
要解決此一問(wèn)題的最基礎(chǔ)理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.
從生產(chǎn)Cable的角度來(lái)說(shuō),衰減在低頻段與導(dǎo)體的損耗有關(guān),在高頻段與介質(zhì)損耗有關(guān);至於相位就與絕緣的介電係數(shù)有所關(guān)聯(lián)囉.
希望以上的解釋可以幫助你分析.
另外,當(dāng)你發(fā)現(xiàn)Differential to Common Mode Converion無(wú)法PASS(在USB3.0為-20dB)時(shí),通常此時(shí)的Cable Intra Pair Skew也會(huì)偏大.
Leo Lee
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Differential to Common Mode Conversion主要乃用來(lái)測(cè)試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)
當(dāng)一對(duì)訊號(hào)線(例如為D+與D-)的訊號(hào)產(chǎn)生衰減差異或相位(Phase)差異時(shí), SCD21就會(huì)變差.此一差異會(huì)導(dǎo)致Differential Signal(平衡式訊號(hào))產(chǎn)生所謂的EMI效應(yīng).
要解決此一問(wèn)題的最基礎(chǔ)理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.
從生產(chǎn)Cable的角度來(lái)說(shuō),衰減在低頻段與導(dǎo)體的損耗有關(guān),在高頻段與介質(zhì)損耗有關(guān);至于相位就與絕緣的介電系數(shù)有所關(guān)聯(lián)囉.
希望以上的解釋可以幫助你分析.
另外,當(dāng)你發(fā)現(xiàn)Differential to Common Mode Converion無(wú)法PASS(在USB3.0為-20dB)時(shí),通常此時(shí)的Cable Intra Pair Skew也會(huì)偏大.
Leo Lee
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leoleeson:
Differential to Common Mode Conversion主要乃用來(lái)測(cè)試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)
當(dāng)一對(duì)訊號(hào)線(例如為D+與D-)的訊號(hào)產(chǎn)生衰減差異或相位(Phase)差異時(shí), SCD21就會(huì)變差.此一差異會(huì)導(dǎo)致Differential Signal(平衡式訊號(hào))產(chǎn)生所謂的EMI效應(yīng).
要解決此一問(wèn)題的最基礎(chǔ)理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.
從生產(chǎn)Cable的角度來(lái)說(shuō),衰減在低頻段與導(dǎo)體的損耗有關(guān),在高頻段與介質(zhì)損耗有關(guān);至于相位就與絕緣的介電系數(shù)有所關(guān)聯(lián)囉.
希望以上的解釋可以幫助你分析.
另外,當(dāng)你發(fā)現(xiàn)Differential to Common Mode Converion無(wú)法PASS(在USB3.0為-20dB)時(shí),通常此時(shí)的Cable Intra Pair Skew也會(huì)偏大.
Leo Lee
很好 很強(qiáng)大。。
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高人出現(xiàn)了
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如果Differential to Common Mode Converion pass的話,那是不是代表著EMI測(cè)試也能通過(guò)呢?
不知道有沒(méi)有直接的換算關(guān)系?
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Dear Jakezheng,
在USB3.0 Assembly Differential to Common Mode 雖然Pass,也不能代表系統(tǒng)測(cè)試EMI可以完全的PASS.
因?yàn)檎麄(gè)EMI測(cè)試是整機(jī)含cable測(cè)試,所以即時(shí)你的Cable Pass規(guī)格上所言的SCD21,但也不能代表說(shuō)你的Cable可以與任何的系統(tǒng)整合測(cè)試EMI完全沒(méi)有問(wèn)題.
但從另一個(gè)角度來(lái)說(shuō),若你的USB3.0 Assembly可以PASS SCD21,已經(jīng)代表你具備相當(dāng)?shù)牡挚鼓芰?
Leo Lee
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Thank you !Leoleeson
EMI和線材的總屏蔽及編織等都有極大的關(guān)系,但Differential to Common Mode參數(shù)好像跟總屏蔽及編織等沒(méi)有關(guān)系(不知道您是否認(rèn)同)?
Differential to Common Mode參數(shù)越好,就說(shuō)明我的產(chǎn)品對(duì)外界的輻射或傳導(dǎo)最。ㄔ诓豢紤]屏蔽的情況下)。
Jake
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leoleeson:
Dear Jakezheng,
在USB3.0 Assembly Differential to Common Mode 雖然Pass,也不能代表系統(tǒng)測(cè)試EMI可以完全的PASS.
因?yàn)檎麄(gè)EMI測(cè)試是整機(jī)含cable測(cè)試,所以即時(shí)你的Cable Pass規(guī)格上所言的SCD21,但也不能代表說(shuō)你的Cable可以與任何的系統(tǒng)整合測(cè)試EMI完全沒(méi)有問(wèn)題.
但從另一個(gè)角度來(lái)說(shuō),若你的USB3.0 Assembly可以PASS SCD21,已經(jīng)代表你具備相當(dāng)?shù)牡挚鼓芰?
Leo Lee
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差模還是共模的
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如果Differential to Common Mode Converion pass的話,那是不是代表著EMI測(cè)試也能通過(guò)呢? 不知道有沒(méi)有直接的換算關(guān)系? 短訊 搜索 引用 回復(fù) [在線] POST:2009-3-24 17:22:48 [編輯] [刪除] No.11
<DIV class=xxxxContent id=deds11 style="OVERFLOW: auto; WIDTH: 100%">
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Thank you !Leoleeson
EMI和線材的總屏蔽及編織等都有極大的關(guān)系,但Differential to Common Mode參數(shù)好像跟總屏蔽及編織等沒(méi)有關(guān)系(不知道您是否認(rèn)同)?
Differential to Common Mode參數(shù)越好,就說(shuō)明我的產(chǎn)品對(duì)外界的輻射或傳導(dǎo)最。ㄔ诓豢紤]屏蔽的情況下)。
Jake
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跟著老大長(zhǎng)了不少見(jiàn)識(shí)

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leoleeson:
Differential to Common Mode Conversion主要乃用來(lái)測(cè)試STP的Insertion Loss Mismatch(衰減不匹配)
當(dāng)一對(duì)訊號(hào)線(例如為D+與D-)的訊號(hào)產(chǎn)生衰減差異或相位(Phase)差異時(shí), SCD21就會(huì)變差.此一差異會(huì)導(dǎo)致Differential Signal(平衡式訊號(hào))產(chǎn)生所謂的EMI效應(yīng).
要解決此一問(wèn)題的最基礎(chǔ)理論就是解決STP中的D+/D-的衰減及相位差異.
從生產(chǎn)Cable的角度來(lái)說(shuō),衰減在低頻段與導(dǎo)體的損耗有關(guān),在高頻段與介質(zhì)損耗有關(guān);至於相位就與絕緣的介電係數(shù)有所關(guān)聯(lián)囉.
希望以上的解釋可以幫助你分析.
另外,當(dāng)你發(fā)現(xiàn)Differential to Common Mode Converion無(wú)法PASS(在USB3.0為-20dB)時(shí),通常此時(shí)的Cable Intra Pair Skew也會(huì)偏大.
Leo Lee
兩個(gè)字:“專業(yè)”!
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厘科在USB3.0這段跑的比較快.
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厲害啊,學(xué)習(xí)了
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以下也有這個(gè)測(cè)試介紹
http://www.--connworld.com/Newsarticle/jiadian/200941162936.htm
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個(gè)人理解:EMI與所謂的屏蔽不完全成正比.........而要與高頻還是低頻產(chǎn)生的EMI對(duì)應(yīng)選擇合適的材料
在USB3.0中.如果想通過(guò)差分-同模的測(cè)試的話.分析以為
1.控制好兩對(duì)STP的包帶.減少相互間的影響.
2選擇相對(duì)鋁基較厚的鋁箔試樣,但不宜破壞鋁基的連續(xù)性.同時(shí)也要注意包帶的緊密性.
期待好結(jié)果共同努力
試樣中
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差共模轉(zhuǎn)換,學(xué)習(xí)了
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選擇相對(duì)鋁基較厚的鋁箔,的確有幫助!
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