請教生產(chǎn)SATA芯線時直接用發(fā)泡PE,還是在外面加SKIN。哪個更好? - 無圖版
hwatek --- 2008-12-03 11:25:47
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最近才開始做SATA,打了一個樣26AWG*2P的,芯線規(guī)格是1/0.41T@1.1mm, 是Foam skin結(jié)構(gòu)的,水中電容控制是81pf/m,鋁箔厚度是25u的
結(jié)果測出的1M結(jié)果延遲差是17ps,衰減高頻部分比較差,阻抗96~99歐,還有NEXT 差一點沒過。請各位大俠提些改善意見,謝謝!
lianguan --- 2008-12-03 11:39:45
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加SKIN好,不易被破壞
hwatek --- 2008-12-03 11:46:30
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假若兩條芯線同時押出時,不加SKIN,有沒有測試過的。
老三 --- 2008-12-03 15:02:56
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發(fā)泡好
謝勇花 --- 2008-12-05 09:11:28
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LN3178 --- 2008-12-05 09:39:38
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hwatek --- 2008-12-05 11:36:02
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今天又打了兩個樣,一個加SKIN,另外一個不加SKIN
等測試結(jié)果出來了,就可比一比了。
810707 --- 2008-12-05 12:15:27
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押出機 --- 2009-02-22 10:34:18
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ms02043109 --- 2009-03-24 16:11:43
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| 短訊 搜索 引用 回復(fù) [離線] POST:2008-12-5 11:36:03 | [編輯] [刪除] | No.7 |
今天又打了兩個樣,一個加SKIN,另外一個不加SKIN 等測試結(jié)果出來了,就可 到底結(jié)果出來沒啊,出來的話跟大家分享下經(jīng)驗啊。。。 個人認(rèn)為加SKIN好,不過SATA 直放的,包帶張力不太大,芯線也不會怎么變形,不加SKIN應(yīng)該也可以,不過沒實際做過,1樓趕快發(fā)試樣結(jié)果發(fā)出來,再不發(fā),我去跳樓了啊 |
IJXXIADX --- 2010-05-06 18:10:38
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一般都加SKIN層,RGB線紅綠藍(lán)可不加.
zhengliang --- 2010-05-08 20:02:41
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XIFUWANG --- 2010-05-10 10:08:12
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SATA線,不太容易過的,因為是直放,所以在加工過程中,芯線很容易跑位,測試結(jié)果與實際會有很大的差別,本來線是過的,但加工後,一般測試會更差一些
brucexiao --- 2010-05-12 11:46:42
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SATA 線材加與不加SKIN 不可以一概而論:
1.不加SKIN 做法:
A.導(dǎo)體真圓度控制在0.004MM,
B.化學(xué)發(fā)泡(3485) 差分阻抗(裸線)103 OHM,芯線線徑控制在1.08~1.12MM
C.對線包帶,包緊圓滑;芯線不可跑位.
2.加SKIN 做法:
A.SKIN層厚度控制在0.05MM SKIN 層厚度差值小于0.01MM
3.不加SKIN層的好處,發(fā)泡比較好控制,但對水溫的要求較高,發(fā)泡度不易做得過高,防止對絞包帶時芯線變形,加SKIN層發(fā)泡度相對要難控制一些,可以發(fā)泡度做高一些,比較利于包帶和成品加工。
326714568 --- 2010-07-02 00:01:28
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是在導(dǎo)體上加SKIN還是在FOPE表面加呢,有點沒弄明白
HYQ0512 --- 2010-07-03 09:25:10
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只要特性測試能過的話加不加SKIN應(yīng)該關(guān)系不大,因為SATA不需對絞只是平行包帶,這樣的話不會損傷芯線。我是這樣認(rèn)為的。但是我也沒試過

Jameshe168 --- 2010-07-05 18:46:21
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測試結(jié)果出來了嗎?
-- 結(jié)束 --