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最近才開始做SATA，打了一個樣26AWG*2P的，芯線規(guī)格是1/0.41T@1.1mm,  是Foam skin結構的，水中電容控制是81pf/m，鋁箔厚度是25u的

結果測出的1M結果延遲差是17ps,衰減高頻部分比較差，阻抗96~99歐，還有NEXT 差一點沒過。請各位大俠提些改善意見，謝謝！

加SKIN好，不易被破壞

假若兩條芯線同時押出時，不加SKIN，有沒有測試過的。

發(fā)泡好

加ＳＫＩＨ好。加的話測試好過

有SKIN當然好啊

今天又打了兩個樣，一個加SKIN，另外一個不加SKIN

等測試結果出來了，就可比一比了。

只要綜合性能合格，做簡單點的好。

不加比較方便也達到要求的

短訊   搜索   引用   回復    [離線] POST:2008-12-5 11:36:03	[編輯] [刪除]	No.7
今天又打了兩個樣，一個加SKIN，另外一個不加SKIN 等測試結果出來了，就可 到底結果出來沒啊，出來的話跟大家分享下經(jīng)驗啊。。。 個人認為加SKIN好，不過SATA 直放的，包帶張力不太大，芯線也不會怎么變形，不加SKIN應該也可以，不過沒實際做過，1樓趕快發(fā)試樣結果發(fā)出來，再不發(fā)，我去跳樓了啊

一般都加SKIN層,RGB線紅綠藍可不加.

加好，不容易被破壞。

不加的話去皮時候加工會有問題

SATA線,不太容易過的,因為是直放,所以在加工過程中,芯線很容易跑位,測試結果與實際會有很大的差別,本來線是過的,但加工後,一般測試會更差一些

SATA 線材加與不加SKIN 不可以一概而論：

1.不加SKIN 做法:

   A.導體真圓度控制在0.004MM,

   B.化學發(fā)泡(3485)  差分阻抗(裸線)103 OHM,芯線線徑控制在1.08~1.12MM

   C.對線包帶,包緊圓滑;芯線不可跑位.
2.加SKIN 做法:
   A.SKIN層厚度控制在0.05MM SKIN 層厚度差值小于0.01MM

3.不加SKIN層的好處,發(fā)泡比較好控制,但對水溫的要求較高，發(fā)泡度不易做得過高，防止對絞包帶時芯線變形，加SKIN層發(fā)泡度相對要難控制一些，可以發(fā)泡度做高一些，比較利于包帶和成品加工。

是在導體上加SKIN還是在FOPE表面加呢，有點沒弄明白

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