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USB3.0 Final版本終于見面了
各路高頻大俠不知開發(fā)的怎樣了
近期開發(fā)了一款28AWG USB3.0 SAMPLE
高頻訊號芯線：化學(xué)發(fā)泡約32.5%
高頻訊號對采用的是雙頭包紙機(jī)進(jìn)行平行包鋁箔，麥拉，而后非退扭集合
樣品測試結(jié)果
impedance: 92~93 ohms
intra pair skew: 4~5ps/M
attenuation:分別于39.2MHz, 1976.9MHz, 3723MHz，5100MHz產(chǎn)生突波，在后面的高頻3.0GHz以上時顯得不穩(wěn)定
如何克服，有點郁悶！
歡迎各路高手參與交流，期待中！！
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無人問津？
可先不用討論其改善方案
可以先交流一下各自的開發(fā)過程中的心得
或在過程當(dāng)中所遇到的困難和問題
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還在準(zhǔn)備材料.
還未開始測試~
誰有插頭供應(yīng)商?及插頭單價.
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稍微了解了一下其他同行的開發(fā)結(jié)果
在5.0, 7.5GHz頻率段的attenuation
很難滿足其標(biāo)準(zhǔn)值
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產(chǎn)生突波你的Intra Pair Skew 測試OK。說明你的Foam也還可以。
2點去分析看看。。
1：同心度。
2：鋁箔包帶情況。
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的確如此，我們做也遇到這個問題，ATT 5.0G之就不行。
不過我們有兩個懷疑!
1.測試治具?
2.導(dǎo)體材質(zhì),和屏蔽.
現(xiàn)實驗出更換導(dǎo)體純度,和鍍層:如鍍銀,效果很明顯。
大家可以去試試。
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測試治具的匹配性，導(dǎo)體的純度，及其他材質(zhì)結(jié)構(gòu)上等等都會有秘影響
改善固然會有所提高
但如果對測試結(jié)果有個很大的改變，也是很難的
說實在的
我都有點懷疑其標(biāo)準(zhǔn)值是不是訂制得過高了
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其他同仁的意見/建議呢？