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USB3.0 Final版本終于見面了

各路高頻大俠不知開發(fā)的怎樣了

近期開發(fā)了一款28AWG USB3.0 SAMPLE

高頻訊號芯線：化學發(fā)泡約32.5%

高頻訊號對采用的是雙頭包紙機進行平行包鋁箔，麥拉，而后非退扭集合

樣品測試結(jié)果

impedance: 92~93 ohms

intra pair skew: 4~5ps/M

attenuation:分別于39.2MHz, 1976.9MHz, 3723MHz，5100MHz產(chǎn)生突波，在后面的高頻3.0GHz以上時顯得不穩(wěn)定

如何克服，有點郁悶！

歡迎各路高手參與交流，期待中�。�

無人問津？

可先不用討論其改善方案

可以先交流一下各自的開發(fā)過程中的心得

或在過程當中所遇到的困難和問題

還在準備材料.

還未開始測試~

誰有插頭供應商?及插頭單價.

稍微了解了一下其他同行的開發(fā)結(jié)果

在5.0, 7.5GHz頻率段的attenuation

很難滿足其標準值

產(chǎn)生突波你的Intra Pair Skew  測試OK。說明你的Foam也還可以。

2點去分析看看。。

1：同心度。

2：鋁箔包帶情況。

的確如此，我們做也遇到這個問題，ATT 5.0G之就不行。

不過我們有兩個懷疑!

1.測試治具?

2.導體材質(zhì),和屏蔽.

現(xiàn)實驗出更換導體純度,和鍍層:如鍍銀,效果很明顯。

大家可以去試試。

測試治具的匹配性，導體的純度，及其他材質(zhì)結(jié)構(gòu)上等等都會有秘影響

改善固然會有所提高

但如果對測試結(jié)果有個很大的改變，也是很難的

說實在的

我都有點懷疑其標準值是不是訂制得過高了

其他同仁的意見/建議呢？