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淺談銅箔軟連接制作工藝流程 - 無圖版
1694952008 --- 2019-11-14 09:44:10
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卡諾電氣銅箔軟連接采用高分子擴散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結(jié)構(gòu)，凝固成銅塊后再進行后續(xù)加工。熱融焊后的銅箔軟連接產(chǎn)品進行鈍化處理，并對表面及周邊區(qū)域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進行處理。產(chǎn)品搭接面可按客戶需求鉆孔。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。銅箔軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳，在焊接的時會對焊接力度控制，使銅片完全粘合無縫隙以減少表面電阻，提高導電率，嚴格控制公差，安全性能，導電性好，來滿足客戶不同需求。
銅箔軟連接采用T2銅箔，經(jīng)分絲成各種寬度，通過高分子擴散焊或氬弧焊工藝進行熔壓焊接，整體或表面可鍍銀鍍錫處理。
銅箔材質(zhì)：T2無氧銅
鍍層：表面鍍錫或鍍銀處理
接觸面：接觸面長度可按安裝要求設計。
鉆孔：標準設計無鉆孔要求，可按圖紙要求在接觸面鉆孔。
絕緣材料：標準設計無絕緣材料，可按要求使用PVC絕緣套管并加以熱縮固定。