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卡諾電氣銅箔軟連接采用高分子擴(kuò)散焊工藝,將接觸面的多層銅箔融解在一起,改變其分子結(jié)構(gòu),凝固成銅塊后再進(jìn)行后續(xù)加工。熱融焊后的銅箔軟連接產(chǎn)品進(jìn)行鈍化處理,并對(duì)表面及周邊區(qū)域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包裝等進(jìn)行處理。產(chǎn)品搭接面可按客戶需求鉆孔。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。銅箔軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳,在焊接的時(shí)會(huì)對(duì)焊接力度控制,使銅片完全粘合無縫隙以減少表面電阻,提高導(dǎo)電率,嚴(yán)格控制公差,安全性能,導(dǎo)電性好,來滿足客戶不同需求。




銅箔軟連接采用T2銅箔,經(jīng)分絲成各種寬度,通過高分子擴(kuò)散焊或氬弧焊工藝進(jìn)行熔壓焊接,整體或表面可鍍銀鍍錫處理。
銅箔材質(zhì):T2無氧銅
鍍層:表面鍍錫或鍍銀處理
接觸面:接觸面長度可按安裝要求設(shè)計(jì)。
鉆孔:標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)無鉆孔要求,可按圖紙要求在接觸面鉆孔。
絕緣材料:標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)無絕緣材料,可按要求使用PVC絕緣套管并加以熱縮固定。
