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各位前輩:
關(guān)于發(fā)泡均勻度的事情困擾好久了,一直找不到解決問題的辦法,跪求高手指點(diǎn)一下
我們?cè)谏a(chǎn)28AWG 單支銅時(shí)1/0.32TC,外模0.7模具。電容90PF ;瘜W(xué)發(fā)泡。發(fā)泡度理論計(jì)算在40%。在實(shí)際生產(chǎn)時(shí)可以將電容控制在0.5PF之內(nèi),且比較穩(wěn)定,成品長度達(dá)到5M TDR
測試也OK但是在切片看時(shí),總感覺發(fā)泡不是很均勻,每次看到后,內(nèi)心就很不安。前期也有發(fā)過求助貼,求高手指點(diǎn),得出的結(jié)論是溫度過高,但我把溫度降下來后,
電容反倒又不穩(wěn)定了,所以只好又把溫度再重新加上去,到現(xiàn)在還一直未能解決此問題,加上自己能力有限,搞得心里真是很郁悶,但又解決不了問題, 所請(qǐng)跪求那位高手幫忙解
答一下,真是感激不盡。
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中間那切片有穿孔??這應(yīng)該是機(jī)器的問題吧 30機(jī)本來螺桿就短,混氣不會(huì)那么均勻,外皮是不是有點(diǎn)厚了?
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如為化學(xué)發(fā)泡方式查一下螺桿的長徑比至少要24:1,壓縮比在2.5左右;
外皮厚度控制在0.05mm即可。
模具是否采用三段加壓的?
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厲害,發(fā)泡層和皮層分離了,難怪28AWG線規(guī)可以過5米TDR
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我來回答你把溫度降低為啥電容卻不穩(wěn)定:化學(xué)發(fā)泡是通過加熱導(dǎo)致已經(jīng)均勻混合的發(fā)泡劑(聚酰胺類)分解產(chǎn)生氣體,聚酰胺類的物質(zhì)有一個(gè)快速分解溫度區(qū)間,當(dāng)然這個(gè)區(qū)間是越窄越好,在這個(gè)區(qū)間溫度以下會(huì)緩慢分解,這時(shí)的溫度有輕微變化,分解比例就會(huì)不同,就會(huì)造成電容波動(dòng),這就造成溫度低反而難控制,溫度過高氣泡膨脹過大,就會(huì)造成連孔。
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SKIN太厚了吧
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是Skin 太厚了,為了達(dá)到電容就需要不得不提高發(fā)泡度, 發(fā)泡度過高泡孔就破裂了。 降低skin 厚度。