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虎頭蛇尾的
沒有大公司做他的接口,現(xiàn)在lighting接口價格也不比他的高多少
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據(jù)我所知 , 量還是可以的了。關(guān)鍵是有的企業(yè)線做得不咋的
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zhansen:
據(jù)我所知 , 量還是可以的了。關(guān)鍵是有的企業(yè)線做得不咋的
現(xiàn)在供貨USB3.0的廠家并不多,而且單量也比較平常。市場稍微好點都不是這種地步了!不知朋友指是誰的訂單還不錯?
[hhg07221 在 2012-12-1 16:09:52 編輯過]
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USB3.0的價還是可以的,量大了,都成白菜了
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High Speed Serial Link 產(chǎn)品(如USB、Serial ATA與PCI Express)的發(fā)展,已由主板應(yīng)用出發(fā),逐漸衍生更多應(yīng)用于外圍與消費性電子產(chǎn)品,進入百家爭鳴的情況。然而不論是芯片供貨商或系統(tǒng)廠商,都面臨益形復(fù)雜的設(shè)計挑戰(zhàn)。這些新挑戰(zhàn)包含了:
● 更高的芯片設(shè)計進入障礙:與純數(shù)字IC設(shè)計相比,High Speed Serial Link從480 Mbps、 1.5 Gbps、2.5 Gbps、3.0 Gbps至目前的5 Gbps與6 Gbps,一次又一次的考驗IC設(shè)計公司在模擬設(shè)計與mixed-mode的能力。這也是為什么臺灣只有少數(shù)公司能提供從Serial ATA到PCI Express與USB 3.0完整的產(chǎn)品與IP解決方案。
● 為系統(tǒng)廠商考慮Design Margin問題:對于系統(tǒng)廠商而言,采用一顆IC上自己的系統(tǒng)產(chǎn)品,最擔心的是PCB Layout的design margin過小或是design rule太過復(fù)雜。因此IC設(shè)計公司必須為系統(tǒng)廠商考慮到這些設(shè)計上的問題,也加深了高速IO芯片設(shè)計的難度。
● IC量產(chǎn)良率:由于高速IO有物理層(PHY)部分的設(shè)計,因此對于IC良率的影響甚為重大,通常將PHY包入SoC內(nèi),往往是量產(chǎn)良率最大的殺手。所以如何透過模擬設(shè)計design margin的綜合考慮,維持量產(chǎn)良率,對IC設(shè)計公司而言是相當大的挑戰(zhàn)。
● IC量產(chǎn)測試方法:通常480MHz以上,往往需要使用較貴的測試機臺;但是如果廠商能使用較便宜的測試機臺,完成高速IO的相關(guān)測試,那就是相當重要的know how,對于IC的成本也有很的的幫助。
● 兼容性議題:USB兼容性問題,眾所周知,所以才有USB-IF logo驗證制度的產(chǎn)生。目前USB 3.0 logo certification program尚未完成,因此如何克服硬件兼容性的問題,是相當據(jù)挑戰(zhàn)性也令人感到繁瑣的問題。
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我客人當初還期望3.0會像2.0的量一樣大呢,3年了,還是這樣子10
呵呵,想當初開發(fā)時大家的激情度很高啊,
可是到現(xiàn)在大家對這款線都已經(jīng)失望了
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確實,去電腦城看只有個別的主板才有這個借口。也是個別的筆記本才有這個傳輸功能!
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從一開始我就不看好這個東東,那是還有不少客戶說未來的量很大。
期待吧,不要量還沒有大起來又被其他接口取代了
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筆記本目前還是有很多品牌型號支持的,新出的臺式機也有不少都支持3.0。目前的硬盤主流也是3.0的,個人認為3.0現(xiàn)在沒辦法有2.0的那個量,但應(yīng)該是陸續(xù)在上量的。
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成本高,相對2.0而言,其線材結(jié)構(gòu)復(fù)雜,成本高、性能要求高,不良率也高;同樣其高速芯片和接口要求也高,成本高。
那對應(yīng)成本高昂,其替代應(yīng)用的好處又不明顯,僅僅是傳輸速度加快,沒有不可替代性。 所以想想能不上的就緩緩吧。 大家都這樣想,造成USB2.0低成本應(yīng)用仍然長盛不衰,擠占USB3.0的換代機會。
相對HDMI而言,其替代DVI和RGB的應(yīng)用,成本有明顯降低,應(yīng)用上也有不可替代的優(yōu)勢。 市場會很快反應(yīng)這種優(yōu)勢換代,各應(yīng)用端的大廠商會積極響應(yīng)這種市場變化,良性循環(huán)和推動。
馬后炮分析,呵呵
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想想HDMI推出時,高速視頻接口,高清,全數(shù)字傳輸,1080P,各種概念鋪天蓋地。 各廠商不趁熱跟進分享廣告紅利才怪。
相比而言,USB3.0的概念炒作太少了。
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