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1.高頻線材芯線一般都普遍使用泡皮結(jié)構(gòu),04年驗(yàn)證DVI線材時(shí)有作過對(duì)比,同樣的作業(yè)參數(shù)及材料,泡皮結(jié)構(gòu)的芯線成品測(cè)試的特性阻抗以及ATT,SKEW都較好一些.
2.吸不吸濕和加不加皮沒有直接關(guān)系.
3.發(fā)泡芯線早期很多都是直接用發(fā)泡絕緣做的,如RGB類
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2樓說的對(duì)
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amjjamjj:
1.高頻線材芯線一般都普遍使用泡皮結(jié)構(gòu),04年驗(yàn)證DVI線材時(shí)有作過對(duì)比,同樣的作業(yè)參數(shù)及材料,泡皮結(jié)構(gòu)的芯線成品測(cè)試的特性阻抗以及ATT,SKEW都較好一些.
2.吸不吸濕和加不加皮沒有直接關(guān)系.
3.發(fā)泡芯線早期很多都是直接用發(fā)泡絕緣做的,如RGB類
非常感謝兄臺(tái)的經(jīng)驗(yàn)之談.
泡皮結(jié)構(gòu)的電氣特性較無皮結(jié)構(gòu)要好, 有沒有分析下大體原因是什么?
吸濕與有無皮結(jié)構(gòu)無關(guān), 有沒有點(diǎn)理論上的說明呢? 如無皮, 則發(fā)泡料暴露在空氣中, 由于發(fā)泡材料有很多氣隙, 我倒是覺得有吸濕的可能, 當(dāng)然如有皮層保護(hù), 完全隔絕水氣, 我覺得就沒有這樣的情況存在. 如果發(fā)泡芯線吸濕(當(dāng)然是非常少量), 則我相信對(duì)后緒的電氣特別是衰減是有較大影響的.
我之所以有此一問, 是現(xiàn)在準(zhǔn)備做無皮的發(fā)泡線, 希望在這方面得到一個(gè)比較正確的分析.
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不加SKIN,怎么保證線不損傷?這難度大吧。。
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1.從結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性來說無皮(包括內(nèi)結(jié)皮)應(yīng)是對(duì)傳輸性最優(yōu)的,因絕緣介質(zhì)相對(duì)較均勻,加內(nèi)皮主要是解決與導(dǎo)體粘結(jié)問題,外皮主要是解決對(duì)絞或包帶等工序芯線變形問題,不加外皮如芯線變形大對(duì)傳輸性能肯定會(huì)造成較大影響,外皮設(shè)計(jì)一般不會(huì)超過0.05mm。
2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應(yīng)是致密的結(jié)構(gòu),因發(fā)泡料出?诤髸(huì)立即冷卻,只是內(nèi)部了氣壓漲起來使對(duì)線表面進(jìn)行拉伸而已,不應(yīng)該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應(yīng)該是加工工藝不當(dāng)或發(fā)泡度過大造成。
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2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應(yīng)是致密的結(jié)構(gòu),因發(fā)泡料出模口后會(huì)立即冷卻,只是內(nèi)部了氣壓漲起來使對(duì)線表面進(jìn)行拉伸而已,不應(yīng)該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應(yīng)該是加工工藝不當(dāng)或發(fā)泡度過大造成。
完全同意樓上說法
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amjjamjj:
2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應(yīng)是致密的結(jié)構(gòu),因發(fā)泡料出?诤髸(huì)立即冷卻,只是內(nèi)部了氣壓漲起來使對(duì)線表面進(jìn)行拉伸而已,不應(yīng)該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應(yīng)該是加工工藝不當(dāng)或發(fā)泡度過大造成。
完全同意樓上說法
有道理, 看來發(fā)泡度必須適當(dāng), 不能勉強(qiáng).
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純發(fā)泡的線材,顏色比較淡,如果色母加多了,會(huì)影響絕緣體的介質(zhì),對(duì)高頻信號(hào)肯定有影響,后工序在生產(chǎn)的時(shí)候線材本身容易變形,還是用FMPE+SKIN做比較好
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bellliu:
USB 3.0那兩對(duì)芯線是否可以使用化學(xué)押出發(fā)泡方式,不知制程中電容是否可以穩(wěn)定? 有那家試過?
當(dāng)然可以,目前市場(chǎng)上用得最多的即28AWG 30AWG ,現(xiàn)在聯(lián)穎、太空梭、和宏、德安等全部是用化學(xué)押出發(fā)泡方式,只要押出時(shí)芯線電容穩(wěn)定,后續(xù)制程中就要看設(shè)備性能了
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化學(xué)發(fā)泡設(shè)備便宜,但只要操作工技術(shù)好,一點(diǎn)問題都沒有的。
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學(xué)習(xí)了
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