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amjjamjj:
1.高頻線材芯線一般都普遍使用泡皮結(jié)構(gòu),04年驗證DVI線材時有作過對比,同樣的作業(yè)參數(shù)及材料,泡皮結(jié)構(gòu)的芯線成品測試的特性阻抗以及ATT,SKEW都較好一些.
2.吸不吸濕和加不加皮沒有直接關(guān)系.
3.發(fā)泡芯線早期很多都是直接用發(fā)泡絕緣做的,如RGB類
非常感謝兄臺的經(jīng)驗之談.
泡皮結(jié)構(gòu)的電氣特性較無皮結(jié)構(gòu)要好, 有沒有分析下大體原因是什么?
吸濕與有無皮結(jié)構(gòu)無關(guān), 有沒有點理論上的說明呢? 如無皮, 則發(fā)泡料暴露在空氣中, 由于發(fā)泡材料有很多氣隙, 我倒是覺得有吸濕的可能, 當然如有皮層保護, 完全隔絕水氣, 我覺得就沒有這樣的情況存在. 如果發(fā)泡芯線吸濕(當然是非常少量), 則我相信對后緒的電氣特別是衰減是有較大影響的.
我之所以有此一問, 是現(xiàn)在準備做無皮的發(fā)泡線, 希望在這方面得到一個比較正確的分析.
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1.從結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性來說無皮(包括內(nèi)結(jié)皮)應(yīng)是對傳輸性最優(yōu)的,因絕緣介質(zhì)相對較均勻,加內(nèi)皮主要是解決與導(dǎo)體粘結(jié)問題,外皮主要是解決對絞或包帶等工序芯線變形問題,不加外皮如芯線變形大對傳輸性能肯定會造成較大影響,外皮設(shè)計一般不會超過0.05mm。
2.發(fā)泡料本身吸濕是很小的,發(fā)泡線最外表應(yīng)是致密的結(jié)構(gòu),因發(fā)泡料出模口后會立即冷卻,只是內(nèi)部了氣壓漲起來使對線表面進行拉伸而已,不應(yīng)該出現(xiàn)氣隙,如有氣隙應(yīng)該是加工工藝不當或發(fā)泡度過大造成。
