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TE（泰科TYCO/AMP）高密度背板連接器 - 無圖版
skyeast1 --- 2012-09-03 16:37:44
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新的Z-PACK TinMan背板連接器系列是為客戶尋找一個高密度，高高性能背板互連系統(tǒng)的成本效益的解決方案。
通過使用子卡上提供充分保護的直角插座，在處理損害時，可以引起人們的關注交配垂直公頭的Z-PACK TinMan連接器的設計遵循公認的行業(yè)背板公約。此連接器允許在模塊或單引腳的電平場可修復。
每列的連接器，具有獨特的接觸引線框架安排相結合，內地面接觸的位置，使的Z-PACK TinMan連接器，以實現(xiàn)低串擾和高通過性能水平�？煽啃�，保證了接觸交配接口和兼容的引腳接口的印刷電路板的雙點。
主要特點：
10 Gb / s性能
差分對配置100歐姆阻抗
5對版本提供了125.40[1.00]卡槽間距26 pairs/10mm[66對差分線/英寸]裝修
4對版本提供21 pairs/10mm[53對差分線/英寸]在20.30[.800]卡槽間距擬合
3對版本提供16 pairs/10mm的[40差分對/英寸]16.25內裝修[.625]卡槽間距
直角插針頭（共面）3對，4對和5對版本
立式容器（平行板）4對版本
可靠的冗余觸點設計，對每一個信號觸點
各種版本的列提供的模塊化系統(tǒng)
符合產業(yè)符合Bellcore/ Telcordia的可靠性要求
測序地面和信號觸點
符合RoHS
