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[連接工藝] TE（泰科TYCO/AMP）高密度背板連接器
P:2012-09-03 16:37:44
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新的Z-PACK TinMan背板連接器系列是為客戶尋找一個(gè)高密度，高高性能背板互連系統(tǒng)的成本效益的解決方案。
通過使用子卡上提供充分保護(hù)的直角插座，在處理損害時(shí)，可以引起人們的關(guān)注交配垂直公頭的Z-PACK TinMan連接器的設(shè)計(jì)遵循公認(rèn)的行業(yè)背板公約。此連接器允許在模塊或單引腳的電平場可修復(fù)。
每列的連接器，具有獨(dú)特的接觸引線框架安排相結(jié)合，內(nèi)地面接觸的位置，使的Z-PACK TinMan連接器，以實(shí)現(xiàn)低串?dāng)_和高通過性能水平�？煽啃裕ＷC了接觸交配接口和兼容的引腳接口的印刷電路板的雙點(diǎn)。
主要特點(diǎn)：
10 Gb / s性能
差分對配置100歐姆阻抗
5對版本提供了125.40[1.00]卡槽間距26 pairs/10mm[66對差分線/英寸]裝修
4對版本提供21 pairs/10mm[53對差分線/英寸]在20.30[.800]卡槽間距擬合
3對版本提供16 pairs/10mm的[40差分對/英寸]16.25內(nèi)裝修[.625]卡槽間距
直角插針頭（共面）3對，4對和5對版本
立式容器（平行板）4對版本
可靠的冗余觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，對每一個(gè)信號觸點(diǎn)
各種版本的列提供的模塊化系統(tǒng)
符合產(chǎn)業(yè)符合Bellcore/ Telcordia的可靠性要求
測序地面和信號觸點(diǎn)
符合RoHS
superstructure - 超結(jié)構(gòu)；上部結(jié)構(gòu) （0） 投訴
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