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影響不大。跟編織密度有關(guān)系，另外，跟鋁箔包覆方式也有關(guān)系，最好使用不易破裂的鋁箔或雙面鋁箔
加工時(shí)注意阻抗要匹配，零件選型時(shí)盡量不要選擇分體式屏蔽的零件
內(nèi)模包銅箔+環(huán)焊的方式應(yīng)該不容易EMI測(cè)試。
測(cè)試機(jī)構(gòu)的選擇以及測(cè)試機(jī)構(gòu)使用的信號(hào)源及測(cè)試場(chǎng)地對(duì)測(cè)試結(jié)果影響也很大
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神仙才看得出來(lái)
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我覺得包銅箔環(huán)焊比較容易過(guò)EMI，因?yàn)殂~編環(huán)焊在銅箔上，電阻比較小，銅鉑的厚度關(guān)系也較大。
我們現(xiàn)在EMI測(cè)試，過(guò)和不過(guò)的有以下幾種。
過(guò)EMI：連接器與銅箔360度環(huán)焊，銅鉑較厚，銅編85%，這個(gè)價(jià)格較為貴。
馬口鐵與連接器外殼完全接觸無(wú)縫隙，線材AL-MG編織深入馬口鐵中，縫隙較小，這個(gè)價(jià)格還好。
連接器與銅箔360度環(huán)焊，兩層銅箔包住85%AL-MG，同時(shí)地線焊接在銅箔上，這個(gè)價(jià)格較為便宜。
不過(guò)EMI：連接器與銅箔處為點(diǎn)焊，存在四個(gè)長(zhǎng)縫隙的不過(guò)。
編織覆蓋率小于65%的不過(guò)。
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謝謝5樓的兄弟，我試一下看
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前2個(gè)經(jīng)過(guò)證實(shí)，還有報(bào)告呢？
連接器與銅箔360度環(huán)焊，兩層銅箔包住85%AL-MG，同時(shí)地線焊接在銅箔上，這個(gè)價(jià)格較為便宜。=====這個(gè)客戶有測(cè)過(guò)，但沒給報(bào)告。
接的是機(jī)頂盒與HDTV。
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