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解析高頻電子連接器技術(shù)與趨勢(shì) - 無圖版

AAAA --- 2007-04-04 12:59:47

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高頻電子連接器為所有用在電子訊號(hào)和電源上的連接元件及附屬配件,其主要功能為傳輸訊號(hào),在整個(gè)電子系統(tǒng)中,為一典型的電子配件。近來它的演進(jìn)與發(fā)展更是與電腦CUP關(guān)係密不可分,本文將介紹高頻電子連接器在業(yè)界的運(yùn)用面、其信號(hào)傳輸方式及高頻傳輸特性的分析與趨勢(shì)。


電子連接器(electrical connector)是泛指所有用在電子訊號(hào)與電源上的連接元件及附屬配件,廣義的連接器還包含插座、插頭及Cable組立等。從電子購(gòu)裝的觀點(diǎn)上來看,連接器是互相連接(interconnection)部份可離合或是替換的元件,換言之是所有訊號(hào)間的橋樑,因此連接器的性質(zhì)將會(huì)牽動(dòng)整個(gè)電子系統(tǒng)的運(yùn)作品質(zhì)。

電子連接器主要的功能為完整且正確的傳輸訊號(hào),所以在整個(gè)電子系統(tǒng)中,電子連接器是一個(gè)典型的被動(dòng)元件,它的發(fā)展與演進(jìn)完全跟著電腦CPU,近年來由於CPU速度不斷提高,由早期的33MHz、66MHz,到Pentium III 500MHz至最近的Pentium 4 3.06GHz,連帶地提升主機(jī)板與電腦週邊的電子信號(hào)傳輸速度,因此擔(dān)任電子信號(hào)傳輸橋樑電子連接器的高頻電氣特性,便成為電子連接器廠商一個(gè)重要的議題。

常見高頻連接器應(yīng)用

近幾年來由於多媒體影音的快速蓬勃發(fā)展,更突顯傳輸信號(hào)的重要性,以下介紹目前業(yè)界最常使用的高頻連接器應(yīng)用,如(圖一)、(圖二)、(圖三)、(圖四)所示:




《圖一 USB與Mini-USB》






《圖二 IEEE-1394》




《圖三 DVI(Digital visual interface)》





《圖四 HDMI(High Definition Multimedia Interface)》




信號(hào)傳輸方式及高頻傳輸特性

要了解且進(jìn)而去設(shè)計(jì)一個(gè)好的高頻電子連接器,就必須從信號(hào)的傳輸方式及高頻傳輸?shù)奶匦灾制穑盘?hào)的傳輸方式,可分為兩種:一為單端信號(hào)(single-ended),如(圖五)左圖所示;另一為差動(dòng)信號(hào)(differential mode signal)如(圖五)右圖所示。




《圖五 單端信號(hào)與差動(dòng)信號(hào)圖》

所謂的單端信號(hào),即是在驅(qū)動(dòng)器和接收器中,一個(gè)信號(hào)的傳輸僅需要一個(gè)導(dǎo)體(端子Pin)。差動(dòng)信號(hào)的傳輸則是在驅(qū)動(dòng)器和接收器中,需要兩個(gè)完全相同並且匹配的導(dǎo)體,在這兩個(gè)導(dǎo)體上所傳輸?shù)男盘?hào)為兩互補(bǔ)的信號(hào),也就是大小相同(振幅相同)並且極性相反(相位差180度)的兩個(gè)信號(hào)。基於該分析可了解為何在高頻傳輸中會(huì)選用差動(dòng)信號(hào)(differential mode signal)。以下針對(duì)這兩種傳輪輸方式的優(yōu)缺點(diǎn)做一說明,如(表一)、(表二)所示。




(表一) 單端信號(hào)優(yōu)缺點(diǎn)比較表 單端信號(hào)(single Ended)

(表二) 差動(dòng)信號(hào)優(yōu)缺點(diǎn)比較表 差動(dòng)信號(hào)(differential mode signal)


由於電子連接器為一被動(dòng)元件,它的主要功能為將信號(hào)完整的由IC傳至Device及傳回IC,而所謂信號(hào)完整定義為信號(hào)在電路中能以要求的時(shí)序和電壓做出響應(yīng)的能力,也就是判斷數(shù)位訊號(hào)是0或是1。當(dāng)電路中信號(hào)能以要求的時(shí)序、持續(xù)時(shí)間和電壓幅度到達(dá)IC,該電路就有很好的信號(hào)完整性;反之,就出現(xiàn)信號(hào)完整性的問題,IC就可能誤判或丟失部份數(shù)據(jù)。



在基本的電路學(xué)理論,只是電磁理論馬克斯威爾方程式的近似,也就是在特殊的狀況下才合理,主要是因?yàn)樵陔娐穼W(xué)中,元件大小遠(yuǎn)小於信號(hào)的波長(zhǎng),由於波長(zhǎng)遠(yuǎn)大於元件尺寸時(shí),信號(hào)通過元件後電壓電流的相位差可以忽略不計(jì),則此時(shí)的元件視為集總元件(lumped element),換句話說,當(dāng)工作頻率在微波頻段中時(shí),元件的尺寸與波長(zhǎng)大小差不多,則信號(hào)通過元件後的電壓電流位差異很可能有大的差異,則此時(shí)的元件為散佈元件(distributed element)。



高頻影響電子連接器之探討

至於何種電子連接器必須考慮高頻的影響,以下為一般的推論,如(圖六)所示。由圖六中的推論可得若電子連機(jī)器長(zhǎng)度大於mm,則必須視為散佈元件(distributed element),在此狀況下就要考慮高頻效應(yīng)的影響。





《圖六 Length of the Rising Edge(L)(electrical Length)推論過程 》




<圖註:狀況下就要考慮高頻效應(yīng)的影響。實(shí)例說明:USB連接器長(zhǎng)度約為33mm,USB 1.1最快傳輸速度為12Mbps,上升時(shí)間(rise Time)為20ns>



高頻問題之探討

目前各種電腦及通訊設(shè)備日益輕、薄、短、小,電子連接器內(nèi)部之端子與線路愈來愈細(xì)密,使得高頻的問題更加嚴(yán)重,如:匹配阻抗(impedance)、串音雜訊(cross talk)、傳遞延遲(propagation delay)、衰減(attenuation)、偏移(skew)及上升時(shí)間衰減(rise time degradation)等。


匹配阻抗(impedance)

電阻是所謂的集總元件(lumped element),是實(shí)數(shù)(real number)只會(huì)造成信號(hào)的衰減;而阻抗是針對(duì)分佈元件(distributed element)所定義的(傳輸線原理),為複數(shù)(complex number)也就是在高頻時(shí)因?yàn)橄鄬?duì)應(yīng)的波長(zhǎng)短,已不再是之前波長(zhǎng)遠(yuǎn)大於元件尺寸,而是波長(zhǎng)和元件尺寸差不多或是小於,於是就有阻抗的定義出現(xiàn)。



何謂較好的阻抗?好的阻抗即為阻抗匹配(impedance match),假若連接器所運(yùn)用在的系統(tǒng)100ohm,此時(shí)若連接器設(shè)計(jì)到都是100ohm時(shí),則是阻抗匹配,若不是100ohm時(shí),就是所謂的阻抗不匹配,阻抗不匹配會(huì)形成何影響?



假若阻抗不匹配時(shí),會(huì)造成信號(hào)傳輸?shù)竭B接器時(shí),因?yàn)檫B接器所做的阻抗不是100ohm(或是規(guī)範(fàn)定義的值),造成信號(hào)呈現(xiàn)反射,形成信號(hào)的衰減;然而連接器主要的功能就是傳送信號(hào),並保持信號(hào)的完整性,所以連接器造成信號(hào)的反射愈少愈好。



換言之,所謂阻抗匹配是讓信號(hào)傳輸?shù)沫h(huán)境相同,這樣就不會(huì)有反射的出現(xiàn),用甩繩子實(shí)驗(yàn)當(dāng)例子,若前端是細(xì)繩(假設(shè)低阻抗)後面接粗繩(假設(shè)高阻抗),甩動(dòng)細(xì)繩時(shí)會(huì)有波浪,傳到粗繩時(shí)因?yàn)樽杩沟牟黄ヅ洌▊鬏數(shù)沫h(huán)境改變),就會(huì)有反射的產(chǎn)生,而高速連接器的規(guī)範(fàn)中所定義的阻抗值都有一個(gè)範(fàn)圍,例如DVI其阻抗的定義範(fàn)圍是在上升時(shí)間330ps下量測(cè),其值必須為100正負(fù)15ohm之內(nèi),就符合規(guī)範(fàn)定義的值,因?yàn)槲覀兊亩俗咏Y(jié)構(gòu)較複雜,並不是均勻一致,有彎角和導(dǎo)刺或是寬度的改變,都會(huì)造成阻抗的不一致,所以規(guī)範(fàn)都會(huì)定義阻抗值在一個(gè)範(fàn)圍內(nèi)。



串音雜訊(cross talk)

串音雜訊(cross talk)是由動(dòng)態(tài)信號(hào)(或時(shí)變電壓電流)所產(chǎn)生的電磁波對(duì)鄰近的信號(hào)線造成的干擾,在高頻的時(shí)侯,此種現(xiàn)象將會(huì)更加嚴(yán)重,在兩信號(hào)線間的串音雜訊是依據(jù)其之間的互容和互感值。一般來說,在數(shù)位問題中電感機(jī)制所產(chǎn)生的串音雜訊問題會(huì)較電容機(jī)制所產(chǎn)生的嚴(yán)重許多,而串音雜訊又可分成遠(yuǎn)端雜訊(又稱forward cross talk)和近端雜訊(backward cross talk)兩種形式,此兩種狀況皆會(huì)影響信號(hào)的完整性,使得信號(hào)接受端無法接受正確的信號(hào),而可能導(dǎo)致IC的誤判。最常見的串音雜訊是在兩人通電話時(shí),可無意間聽到他人聲音出現(xiàn),這是最典型的串音雜訊。



傳遞延遲(propagation delay)

電子信號(hào)在導(dǎo)體內(nèi)的傳遞速度是依據(jù)其週遭的環(huán)境來決定,在傳輸線中的傳遞速度



《公式一》




所需要的時(shí)間稱為傳遞延遲(propagation delay),因此傳遞延遲為波傳速度的倒數(shù),因?yàn)閭鬟f速度和等效介電常數(shù)的平方根成反比,所以傳遞延遲和等效介電常數(shù)的平方根成正比,也就是等效介電常數(shù)愈大其傳遞延遲也愈長(zhǎng)。



衰減(attenuation)

衰減是指平均功率(average power)的傳輸經(jīng)由待測(cè)物(連接器)的輸入端到輸出端所產(chǎn)生的損失稱為衰減,通常是以dB值來測(cè)量,而通常會(huì)造成衰減的因素有下列幾項(xiàng):



(1)導(dǎo)體的損失(copper Loss):電阻所導(dǎo)致功率的損失,所以要減少電阻所造成的損失。


(2)反射損失(reflection loss):傳輸路徑中不連續(xù)處的阻抗不匹配所造成的損失。


(3)介電損失(dielectric loss):介電材料性質(zhì),由於介電質(zhì)材料具有很大但不是無限大的電阻,因此會(huì)造成一些功率的損失,為頻率和傳輸距離的函數(shù),頻率愈高或距離愈長(zhǎng)介電損失愈嚴(yán)重。


(4)輻射損失(radiation loss):在高頻的時(shí)侯有較多的電磁波能量輻射出去。




偏移(skew)

偏移是為了確保一對(duì)差動(dòng)信號(hào)經(jīng)過連接器一對(duì)端子後,可以保持能接受的差動(dòng)不平衡,因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)連接器時(shí),同一對(duì)差動(dòng)信號(hào)的端子其長(zhǎng)度要設(shè)計(jì)成等長(zhǎng),以避免偏移(skew)的產(chǎn)生,確保差動(dòng)的平衡。



上升時(shí)間衰減(rise time degradation)

脈衝信號(hào)上升時(shí)間的衰減主要是因?yàn)檠刂鴤鬏敪h(huán)境中不連續(xù)性所造成,諸如系統(tǒng)加入連接器、電纜,以及pads等,所以在設(shè)計(jì)連接器時(shí),假若上升時(shí)間衰減比規(guī)範(fàn)定義來的大,此時(shí)必須減少上升時(shí)間的衰減。



電氣訊號(hào)分析流程及結(jié)果

除了上述幾個(gè)重點(diǎn)外,還有一個(gè)值得探討的問題,那就是EMC的問題,在所有電器和電子設(shè)備工作時(shí)都會(huì)有間歇或連續(xù)性電壓電流變化,有時(shí)變化速率還相當(dāng)快,這樣會(huì)導(dǎo)致在不同頻率內(nèi)或一個(gè)頻帶間產(chǎn)生電磁能量,而相應(yīng)的電路則會(huì)將這種能量發(fā)射到周圍的環(huán)境中。EMI有兩條途徑離開或進(jìn)入一個(gè)電路:輻射和傳導(dǎo)。信號(hào)輻射是藉由外殼的縫、槽、開孔或其他缺口泄漏出去;而信號(hào)傳導(dǎo)則藉由耦合到電源、信號(hào)和控制線上離開外殼,在開放的空間中自由輻射,從而產(chǎn)生干擾。很多EMI抑制都採(cǎi)用外殼屏蔽和縫隙屏蔽結(jié)合的方式來實(shí)現(xiàn),大多數(shù)時(shí)侯下面這些簡(jiǎn)單原則可以有助於實(shí)現(xiàn)EMI屏蔽:從源頭處降低干擾;藉由屏蔽過濾或接地將干擾產(chǎn)生電路隔離以及增強(qiáng)敏感電路的抗干擾能力等。



在根據(jù)上述的理論基礎(chǔ)設(shè)計(jì)出電子連接器後,為確保設(shè)計(jì)出的連接器能符合高頻特性的要求及縮短TRY AND ERROR的時(shí)間,有一項(xiàng)必須的工作-模擬分析;以下為電氣訊號(hào)分析之流程及結(jié)果:如(圖七)、圖(八)、圖(九)、圖(十)、圖(十一)、圖(十二)所示:



電氣訊號(hào)分析流程

《圖七 電氣訊號(hào)分析流程》



《圖八 建構(gòu)3D模組 》





《圖九 獲得R、L、C等效電路》





阻抗及串音之分析結(jié)果




《圖十 阻抗(impedance)》






《圖十一 近端串音(Near end crosstalk)》






《圖十二 遠(yuǎn)端串音(Far end crosstalk)》




<註解:工程師可藉由分析的結(jié)果來做初步判斷,判斷目前所使用的材料、尺寸或外觀,是否能符合需求,藉由分析找出最佳化的設(shè)計(jì)。



資料來源:(資料來源:工研院)>



在工程師經(jīng)過這一連串的設(shè)計(jì)、分析、確認(rèn)並製造完成後,必須針對(duì)連接器做一連串的驗(yàn)證,以了解以上電子連接器是否符合需求,在高頻的驗(yàn)證部份為了將電子連接器與高頻測(cè)試儀器連接,必須設(shè)計(jì)與製作具有良好性質(zhì)的測(cè)試板,一個(gè)好的測(cè)試板設(shè)計(jì)與準(zhǔn)備,不僅是量測(cè)步驟的第一步,而且是高速量測(cè)中最重要的一環(huán),通常此測(cè)試板是利用雙面印刷電路板(PCB)來製造,一般的PCB是具有一盎司的銅箔厚度,因此厚度約為1.37mil(或0.034mm),介電質(zhì)材料為FR4,其介電係數(shù)約為4.5,利用具有這樣性質(zhì)PCB來製造微帶線(microstrip line)形式的傳輸線作為測(cè)試板,並且控制此微帶線的特性阻抗值,以及針對(duì)連接器端子的配置來設(shè)計(jì)via holes和soldering pads,最後再焊上SMA接頭,以便接上時(shí)域反射儀做量測(cè)。



未來因?yàn)殡娮舆B接器的頻率愈來愈高,因此作為測(cè)試治具測(cè)試板的設(shè)計(jì)與製作也需隨之進(jìn)步。作為基材(substrate)所選用的材料、信號(hào)線的佈局與尺寸的設(shè)計(jì),都必須要不斷的開發(fā),目前作為高頻連接器的測(cè)試板皆朝向多層板的設(shè)計(jì),以達(dá)到高頻特性需求。



面對(duì)不同的連接器時(shí),測(cè)試板必須依據(jù)連接器其結(jié)構(gòu)與尺寸來設(shè)計(jì),不同的連接器必須設(shè)計(jì)不同的測(cè)試板。

結(jié)語(yǔ)

由於信號(hào)傳輸?shù)念l率不斷地提高,相對(duì)地突顯出連接器製造商其機(jī)電整合能力的重要性,在以前低頻的時(shí)代,連接器製造商只要有機(jī)械背景的工程師便可開發(fā)出連接器,而今非但要有專業(yè)的機(jī)構(gòu)工程做為基礎(chǔ),同時(shí)再加上電子工程師配合才能做出符合Time to Market的電子連接器。
roystudio --- 2007-10-10 14:51:52

2

Good
cathyjihaw --- 2007-10-11 19:48:29

3

THANK YOU !
sonice --- 2007-12-13 23:40:44

4

好東西,謝謝!希望這樣的好資料多多上傳,大家一起來分享!
percy66 --- 2007-12-14 08:43:47

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學(xué)習(xí)了,謝謝樓主,不錯(cuò)的資料。!

garyftp --- 2008-01-19 23:04:40

6

謝謝
garyftp --- 2009-01-05 13:28:23

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不錯(cuò)但是ee design有

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