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【HDMI低壓包封成型工藝】 - 無圖版
lpms2010 --- 2010-09-10 17:14:22
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什么是低壓熱熔注射成型工藝？
低壓熱熔注射成型工藝是一種使用很低的注射壓力（1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50 秒）的封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效，天賽公司為此工藝提供了高性能的低壓注膠機、模具、膠料及工藝參數，此工藝主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護。其應用領域非常廣泛，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器、微動開關、接插件等。此項工藝起源于歐洲的汽車工業(yè)，到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業(yè)領域和電子電氣領域已經成功應用了十幾年，在我國目前尚處在初步階段。
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DSY168 --- 2010-09-11 13:46:51
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很想了解
lpms2010 --- 2010-09-11 14:19:34
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你好！請問貴公司在哪里呢！可以的話我可以給你送一份資料過去，如不需要的話可以聯(lián)系我QQ：604955253 Skype：LPMSchenzhimin Mail:chenzhimin@lpms.cc
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