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我們的HDMI為了節(jié)省工時(shí)好焊接,芯線不脫皮直接插錫爐鍍錫,這樣對(duì)高頻有什么影響嗎?
如果脫皮的話,怎樣設(shè)計(jì)刀摸比較好,焊接一定要鍍錫嗎?
剝AL/MYLA有什么好的工具或方法沒(méi)?
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這樣對(duì)高頻有什么影響嗎?---------------你講的方法我們現(xiàn)在在就在用溫度,對(duì)于高頻的影響尚未有發(fā)現(xiàn)。相對(duì)與以前的工藝:剝皮再沾錫來(lái)比,和焊錫的作業(yè)員了解過(guò), 焊錫的作業(yè)員認(rèn)為剝皮再沾錫要好操作點(diǎn),因?yàn)樾揪不脫皮直接插錫爐鍍錫,芯線后縮會(huì)有一個(gè)小包,沒(méi)以前那么方便。
如果脫皮的話,怎樣設(shè)計(jì)刀摸比較好, ------------刀模可以設(shè)計(jì)成直接剝 AL/MYLA ,先切一下,再一起拉掉
焊接一定要鍍錫嗎?-----------鍍錫可以保證芯線不散,后工站焊接會(huì)更快
以上供參考,可能還有更好的解答與方法。望高人不要笑話
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我們的HDMI為了節(jié)省工時(shí)好焊接,芯線不脫皮直接插錫爐鍍錫,這樣對(duì)高頻有什么影響嗎?
答:對(duì)高頻影響不大,但對(duì)加工製程上來(lái)說(shuō) 卻增加了潛在風(fēng)險(xiǎn).例如空焊.如因空焊或者因雜物確實(shí)易導(dǎo)致阻抗增加而影響高頻特性
,焊接一定要鍍錫嗎?
答:當(dāng)然脫皮後再沾錫 然後焊錫加工是最好的.因?yàn)殂~線加熱容易脆化 對(duì)搖擺及焊接加工自然有影響(也容易造成阻抗改變).先沾錫然後再銲錫是比較容易焊接 使烙鐵頭不因接觸在導(dǎo)體太長(zhǎng)時(shí)間 而造成導(dǎo)體脆化
剝AL/MYLA有什么好的工具或方法沒(méi)?
答:現(xiàn)在有開發(fā)專剝鋁箔麥拉的 你可去找相關(guān)廠商資料
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謝各位前輩的指點(diǎn),小弟受教了.
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能幫忙解釋下HDMI焊點(diǎn)的錫尖對(duì)高頻的有什么影響嗎?為什么造成這樣的影響?謝謝!