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鍍層在陰極表面分布的均勻性，是決定鍍層質量的一個重要因素。電鍍工業(yè)中，常用分散能力這一術語來表示鍍層在陰極表面上的均勻性。鍍層的分散能力又稱為均鍍能力（T.P.），就是電解液具有使陰極表面鍍層厚度均勻分布的能力。鍍液使陰極表面上鍍層厚度的分布越均勻，分散能力越好。為種性能在大多數(shù)情況下是由鍍液的性能決定的，所以叫作鍍液的分散能力。<br>    還有一個與鍍層分布有關的術語，叫做覆蓋能力，又稱為深鍍能力或遮蓋能力（C.P.），亦被稱作鉆性，它就是電解液具有使陰極表面深凹處鍍上鍍層的能力。由于它主要也是由鍍液的性能決定的，所以亦叫作鍍液的覆蓋能力。鍍液的覆蓋能力與分散能力的含義是不同的，須注意區(qū)別。<br>    影響鍍層分布的主要因素是鍍液的陰極極化度、電導率、電極和鍍槽的幾何因素、陰極電流效率和基體金屬的表面狀態(tài)等因素。<br>1、陰極極化度<br>    陰極極化度就是陰極極化曲線的斜率，也就是陰極電位隨陰極電流密度變化而變化的程度。當其它條件不變時，極化度越大，鍍液的分散能力越好。所以凡是能增大陰極極化度的因素（如選擇適當?shù)慕j合劑或添加劑），均能改善鍍液的分散能力。<br>2、鍍液的電導率<br>    鍍液的電導率是由溶液中各種離子的導電能力所決定的。當其他條件不變時，鍍液的電導率越高，其分散能力越好。這里有一個先決條件，那就是陰極極化度不能等于0或趨近于0（陰極電流密度變化時陰極電位不變，則極化度為0）。否則，即使提高鍍液的電導率，也不能改善鍍液的分散能力，如鍍鉻液在操作電流密度范圍內(nèi)的極化度幾乎等于0。所以雖然它的電導率很高，其分散能力還是很差的。但是對于一般鍍液來說，提高電導率大多均能改善它的分散能力。<br>3、電極和鍍槽的幾何因素<br>    電極的形狀、尺寸，電極間的距離、電極在鍍槽中的位置和鍍槽的形狀等，都會影響鍍層在陰極表面的均勻分布，電鍍生產(chǎn)中，采用的象形陽極和適當增大陰極、陽極間的距離，就是為了改善鍍層在陰極表面的均勻分布。<br>4、陰極電流效率<br>    陰極電流效率對于分散能力的影響取決于陰極電流效率與陰極電流密度變化關系，為種關系可分為三種情況：<br>A.陰極電流效率不隨陰極電流密度的變化而變化。這類鍍液的陰極電流效率對鍍液的分散能力影響不大（如硫酸鹽度銅和硫酸鹽鍍鋅）；<br>B.陰極電流效率隨陰極電流密度的增大而增大（如鍍鉻液）。對于這類鍍液，陰極電流密度大的部位的電流效率高，陰極電流密度小的部位其電流效率低，這樣，陰極的電流效率使鍍液的分散能力降低；<br>C.陰極電流效率隨陰極電流密度的增大而降低。這類鍍液與上面剛好相反，陰極電流效率使鍍液的分散能力提高<br>5、基體金屬的表面狀態(tài)<br>    由于氫在粗糙表面上的過電位小于光滑表面，所以在粗糙表面上氫容易析出，鍍層就不容易沉積，因此，提高基體金屬的光潔度往往可以改善覆蓋能力。又如基體金屬中含有氫過電位較小的雜質（如鑄鐵中的碳），在這些雜質上氫容易析出，鍍層就難以沉積。如果氫在基體金屬上的過電位小于鍍層金屬上的過電位，那么剛進槽電鍍時，將有較多的氫氣逸出。倘若這時局部先鍍上鍍層，那么由于先鍍上鍍層的部位析氫少，電流效率高，這將使分散能力降低。此時為了鍍?nèi)【鶆蜻B續(xù)的鍍層，常在開始通電時采用短時間的大電流密度沖擊，使基體金屬表面很快地先鍍上一層氫過電位大的鍍層金屬，然后按正常規(guī)定的電流密度進行電鍍，就可以消除基體金屬對分散能力和覆蓋能力的不良影響。<br>6、微觀分散能力和整平能力<br>A.微觀分散能力<br>    所謂微觀分散能力是指鍍液使陰極表面輪廓的微細不規(guī)則處鍍覆均勻鍍層的能力（M.T.P.）。它是指粗糙度比較小，波谷的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。要使鍍液的微觀分散能力好，主要要加快放電金屬離子的擴散，降低濃差極化，使微觀的峰處和谷處都不缺乏放電金屬離子，從而使谷處與峰處的沉積速度接近或相等。要實現(xiàn)這一目的有下述幾點：<br>a) 要盡量提高放電金屬離子的濃度，以加快擴散速度；<br>b) 加快攪拌鍍液的速度和提高溫度，以使擴散層厚度變薄。這些因素能改善微觀分散能力，但卻不利于前面所述的（宏觀）分散能力的改善，所以微觀分散能力與宏觀分散能力是不同的。例如氰化物鍍銅液的分散能力是很好的，但微觀分散能力卻較差；相關，硫酸鹽鍍銅的他散能力較差，而它的微觀分散能力卻較好。<br>B.整平作用<br>  它是指鍍液使陰極的微觀谷處與微觀峰處鍍?nèi)「�厚鍍層的能力（L.P.）它有三種類型：<br>a) 幾何整平作用：它是鍍液在陰極和微觀不同表面上鍍?nèi)∠嗤�厚度鍍層的整平作用，這種整平作用是理想的微觀分散能力<br>b) 負整平作用：它是鍍液在陰極的微觀谷處比微觀峰處鍍得較薄鍍層的整平作用<br>c) 正整平作用：它是鍍液在陰極的微觀谷處比微觀峰處鍍?nèi)「�厚鍍層的整平作用。正整平作用是由于整平劑吸附在微觀峰處的濃度大于微觀谷處，使峰處的阻化作用大于谷上的阻化作用，從而使放電金屬離子在峰上的沉積速度比谷上慢而得到整平。<br>    正整平的好壞，常與鍍液中整平劑的濃度有關。整平劑濃度過高或過低，都不能獲得好的整平作用。

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