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一、名詞定義：

1.1電鍍：利用電解的方法使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程叫電鍍。

1.2 鍍液的分散能力：

能使鍍層金屬在工件凸凹不平的表面上均勻沉積的能力，叫做鍍液的分散能力。換名話說，分散能力是指溶液所具有的使鍍件表面鍍層厚度均勻分布的能力，也叫均鍍能力。

1.3鍍液的覆蓋能力：使鍍件深凹處鍍上鍍層的能力叫覆蓋能力，或叫深鍍能力，是用來說明電鍍?nèi)芤菏瑰儗釉诠ぜ�表面完整分布的一個概念。

1.4鍍液的電力線：電鍍?nèi)芤褐姓��?fù)離子在外電場作用下定向移動的軌道，叫電力線。

1.5尖端效應(yīng)：在工件或極板的邊緣和尖端，往往聚集著較多的電力線，這種現(xiàn)象叫尖端效應(yīng)或邊緣效應(yīng)。

1.6電流密度：在電鍍生產(chǎn)中，常把工件表面單位面積內(nèi)通過的電流叫電流密度，通常用安培/分米2作為度量單位
二.鍍銅的作用及細(xì)步流程介紹：

2.1.1鍍銅的基本作用：

2.1.1提供足夠之電流負(fù)載能力；

2.1.2提供不同層線路間足夠之電性導(dǎo)通；
電鍍工藝流程資料（二）2.1.3.3攪拌：攪拌可區(qū)分為空氣攪拌、循環(huán)攪拌、機(jī)械攪拌等三項(xiàng)，依槽子之需求特性而重點(diǎn)有異，茲簡介一般性考慮如下：

a. 空氣攪拌：應(yīng)用鼓風(fēng)機(jī)為氣源，如使用空壓機(jī)。則須加裝AM Regalator降低壓力，并加裝oil Filter除油。風(fēng)量須依液面表面積計算，須達(dá)1.5~2.0cfm，而其靜壓則依管路損耗，與液面高度相加而得�？諝鈹嚢柚�管路架設(shè)，離槽底至少應(yīng)有1英寸距離，離工件底部，應(yīng)以大于8英寸為宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管，作為主管，亦有人使用多孔管，但較易發(fā)生阻塞。開孔方式多采用各孔相間1/2英寸，對邊側(cè)開孔，與主管截面積1/3為原則。適量之空氣攪拌可改善電鍍效率，增加電流密度；但如攪拌過度，亦將形成有機(jī)添加劑氧化而造成異常消耗及污染。

b. 循環(huán)攪拌：在一般運(yùn)用上，多與過濾系統(tǒng)合件，較須注意的是確定形成循環(huán)性流動（入、排口位置選擇），及pump選擇流量應(yīng)達(dá)2~3倍槽體積1hr以上。

c. 機(jī)械攪拌：其基本功能是為了消除metal ion diffusion rafe不足問題。在空間足夠之狀態(tài)下，以45°斜角移動為佳，但一般都采有用垂直向擺動，較佳的位移量約在0.5~1.8m/min，而每stroke長約5~15cm之間。在設(shè)定條件時，應(yīng)注意不可造成因頻率過高，使板子本身擺動，而減小孔內(nèi)藥液穿透量。

2.1.3.4過濾：一般均與循環(huán)攪拌合并，目的是去除槽液中之顆粒狀雜質(zhì)，避免發(fā)生顆粒狀鍍層。較重要的考量因子有三，分別如下：

a. 過濾粒徑：一般采用5u或10u濾蕊。若非環(huán)境控制良好，使用更小濾蕊可能造成濾材更換，損耗過多。

b. 材質(zhì)有多種材質(zhì)供選擇，不同系統(tǒng)光澤劑會有不同之限制，其中PP最具體廣用性。

c. Leaching：即便為適用材質(zhì)之濾蕊，亦須經(jīng)過Leaching處理（熱酸堿浸洗程序）。

2.1.3.5電源系統(tǒng)：供電系統(tǒng)之ripple須小于5%，（對部分較敏感產(chǎn)品甚至須小于2%），另須注意：

a. 整流器最上限、最下限相對容易10%，系不穩(wěn)定區(qū)域，應(yīng)避免使用。
b.除整流器外接所有接點(diǎn)務(wù)須定期清潔外，每月至少用鉗表量校一次。
c.整流器最好利用外接潔凈氣源送風(fēng)，使內(nèi)部形成至正壓，讓酸氣無法侵入腐蝕。

2.1.3.6陰極（rack及bus bar）:

a. 對銅制bus bar而言，約每120Amp至少應(yīng)設(shè)計1cm2之截面積。同時不論電流/bus bar截面積大小，務(wù)必兩側(cè)設(shè)置輸入接點(diǎn)，以避免電流分布不均。

b. 對rach而言，應(yīng)利用bus bar相接之接點(diǎn)，調(diào)整其導(dǎo)通一致，避免“局部陽極”的反生，同時對接點(diǎn)外之部分，亦宜全部予以膠林披覆，并定期檢查，以避免因縫隙產(chǎn)生，而增加帶入性污染。

2.1.3.7陽極：

a. 銅陽極應(yīng)采用含微量磷，且均勻分布之無氧銅。其規(guī)格可概列如下：

Cu≥99.9% P:0.04~0.06% O≤0.05%

Fe≤0.003% S≤0.003% Pb≤0.002%

Sb≤0.002% AS≤0.001% N≤0.002%

b. 可能狀態(tài)下盡量不要使用鈦籃，因?yàn)殁伝@將造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加約20%的消耗，而不使用鈦籃的狀態(tài)，則須注意使陽極高出液面1~2英寸。

c. 對陽極袋的考慮，基本上與濾蕊相同，一般常用Napped p.p或Dynel，并可考慮雙層使用，唯陽極袋須定期清洗，以避免因過量的陽極污泥造成陽極極化。

d. 一般均認(rèn)為陰陽極之比例應(yīng)在1.5~2︰1,但由于高速鍍槽之推出，較佳的考慮是，控制陽極的相對電流密度小于20ASF，來決定陽極的數(shù)量，在使用鈦籃的狀態(tài)，其面積的計算，約為其（前+左+右）面積之1.4倍，亦即以鈦籃正面積核算其電流密度約應(yīng)小于40ASF。過大的陽極面積可能造成銅含量之上升，過小則可能造成銅含量不足，且二者均會造成有機(jī)添加劑的異常消耗及陽極塊的碎裂。
e.陽極在接近液面?zhèn)葢?yīng)加裝遮板，而深度則應(yīng)僅為鍍件的75%（較淺4~5英寸），在板子尺寸不固定時，則應(yīng)考慮浮動式遮板，對其左右側(cè)的考慮亦同，故在槽子設(shè)計與生產(chǎn)板實(shí)際寬度不同，應(yīng)考慮使用Rubber strip，但須注意當(dāng)核算面積，加開電流時，應(yīng)至少降低40%計算。對于此類分布問題，可以“電場”及“流 態(tài)”的觀念考慮。
2.1.3對零件提供足夠穩(wěn)定之附著（上錫）面；

2.1.4對SMOBC提供良好之外觀。

2.1.2.鍍銅的細(xì)步流程：

2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→鍍銅→雙水洗→抗氧化→水洗→下料→剝掛架→雙水洗→上料

2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清潔劑→雙水洗→微蝕→雙水洗→酸浸→鍍銅→雙水洗→（以下是鍍錫流程）

2.1.3鍍銅相關(guān)設(shè)備的介紹：

2.1.3.1槽體：一般都使用工程塑膠槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍須注意應(yīng)用之考慮。

a. 材質(zhì)的匹配性（耐溫、耐酸堿狀況等）。

b. 機(jī)械結(jié)構(gòu)：材料強(qiáng)度與補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計，循環(huán)過濾之入/排口吸清理維護(hù)設(shè)計等等。

c. 陰、陽極間之距離空間（一般掛架鍍銅最少6英寸以上）。

d. 預(yù)行Leaching之操作步驟與條件。

2.1.3.2溫度控制與加熱：鍍槽之控制溫度依添加特性/鍍槽之性能需求而異。一般而言操作溫度與操作電流密度呈正向關(guān)系，但無論高溫或低溫操作，有機(jī)添加劑必定有分解問題。一般而言，不容許任何局部區(qū)域達(dá)60℃以上。在材質(zhì)上，則須對耐腐蝕性進(jìn)行了解，避免超出特性極限，對鍍銅而言，石英及鐵弗龍都是很適合的材料。

謝謝

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