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請(qǐng)問(wèn)各位大佬,PTFE半定向薄膜繞包導(dǎo)線繞包后燒結(jié)熔封的工藝溫度大概什么區(qū)間,線徑1mm;怎么判斷燒結(jié)熔封到位了,拿到的樣品拆解發(fā)現(xiàn)薄膜可以完整剝除,有部分黏連的感覺(jué)。
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典型范圍:PTFE的熔點(diǎn)為327℃,但實(shí)際燒結(jié)溫度需高于熔點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)分子鏈的擴(kuò)散和粘結(jié)。
推薦區(qū)間:通常為 350~380℃(針對(duì)1mm線徑)。
溫度過(guò)低(<350℃):熔封不徹底,薄膜粘結(jié)力不足,易剝離。
溫度過(guò)高(>400℃):PTFE可能分解(起始分解溫度約400℃),導(dǎo)致性能劣化(如脆化、變色)。
設(shè)備校準(zhǔn):建議使用紅外測(cè)溫儀或接觸式熱電偶驗(yàn)證實(shí)際溫度,避免烘箱/燒結(jié)爐溫度偏差。
參考值:1mm線徑的導(dǎo)線通常需要 5~15分鐘(具體時(shí)間需結(jié)合溫度調(diào)整)。
時(shí)間不足:薄膜層間粘結(jié)不充分,表現(xiàn)為易剝離。
時(shí)間過(guò)長(zhǎng):可能導(dǎo)致PTFE過(guò)度燒結(jié),影響柔韌性或絕緣性能。
外觀檢查:
表面應(yīng)光滑均勻,無(wú)氣泡或明顯分層。若薄膜可完整剝除且僅部分黏連,表明熔封不充分。
剝離測(cè)試:
合格的熔封應(yīng)使薄膜難以完整剝離,強(qiáng)行剝離時(shí)出現(xiàn)纖維狀斷裂或基材損傷(而非界面分離)。
電氣性能測(cè)試:
通過(guò)耐壓測(cè)試(如1kV DC/1min)或絕緣電阻測(cè)量驗(yàn)證熔封后的絕緣完整性。
截面顯微觀察:
金相顯微鏡下觀察截面,理想狀態(tài)應(yīng)顯示薄膜層間無(wú)明顯縫隙,界面融合。
溫度/時(shí)間不足:燒結(jié)未達(dá)到PTFE的充分熔融狀態(tài),導(dǎo)致粘結(jié)力弱。
薄膜預(yù)處理問(wèn)題:半定向薄膜若未經(jīng)電暈處理或表面清潔不足,可能影響層間粘結(jié)。
冷卻速率不當(dāng):過(guò)快冷卻可能導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力,影響粘結(jié)強(qiáng)度。
工藝試驗(yàn):在350~380℃范圍內(nèi)梯度測(cè)試(如10℃間隔),結(jié)合剝離強(qiáng)度和電氣性能確定最佳參數(shù)。
環(huán)境控制:燒結(jié)過(guò)程建議在潔凈環(huán)境中進(jìn)行,避免粉塵污染界面。
材料驗(yàn)證:檢查PTFE薄膜的規(guī)格(如密度、結(jié)晶度),不同廠商材料可能需調(diào)整工藝。
若需進(jìn)一步精確控制,可考慮差示掃描量熱法(DSC)分析薄膜的實(shí)際熔融行為,或與材料供應(yīng)商協(xié)作獲取針對(duì)性參數(shù)。
上面是Deepseek查到的,可以參考一下~
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