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性能特點
1. 提升材料耐候性能
2. 改善聚合物成型加工性能
3. 改善無機(jī)填充材料在樹脂中的分散性
概述
Eaform®WY-55 為分子鏈上含有少量金屬基團(tuán)的高分子聚合物，由于離子基團(tuán)的存在，使得Eaform®WY-55 具有特殊的物理與化學(xué)作用，如離子與離子相互作用，離子與偶極相互作用，氫鍵相互作用以及金屬配合相互作用等。Eaform®WY-55 可改善高分子材料表面光澤度及細(xì)膩度，且可改善材料的耐候性能，Eaform®WY-55 對于無機(jī)填充材料具有優(yōu)異的分散性能，可降低其在聚合物的團(tuán)聚趨勢，由此改善復(fù)合材料的加工性能及物理力學(xué)性能。尤其在電纜應(yīng)用中，Eaform®WY-55 可明顯提高線纜的成型速率。
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