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低壓差分信號傳輸 (LVDS) 是一種滿足當今高性能數(shù)據(jù)傳輸應用的新型技術。 由于其可使系統(tǒng)供電電壓低至 2V,因此它還能滿足未來應用的需要。 此技術基于 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 接口標準。
LVDS 技術擁有 330mV 的低壓差分信號 (250mV MIN abd 450mV MAX) 和快速過渡時間。 這可以讓產(chǎn)品達到自 100 Mbps 至超過 1 Gbps 的高數(shù)據(jù)速率。 此外,這種低壓擺幅可以降低功耗消散,同時具備差分傳輸?shù)膬?yōu)點。
LVDS 技術用于簡單的線路驅動器和接收器物理層器件以及比較復雜的接口通信芯片組。 通道鏈路芯片組多路復用和解多路復用慢速 TTL 信號線路以提供窄式高速低功耗 LVDS 接口。 這些芯片組可以大幅節(jié)省系統(tǒng)的電纜和連接器成本,并且可以減少連接器所占面積所需的物理空間。
LVDS 解決方案為設計人員解決高速 I/O 接口問題提供了新選擇。 LVDS 為當今和未來的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸應用提供毫瓦每千兆位的方案。
總線 LVDS (BLVDS) 是基于 LVDS 技術的總線接口電路的一個新系列,專門用于實現(xiàn)多點電纜或背板應用。 它不同于標準的 LVDS,提供增強的驅動電流,以處理多點應用中所需的雙重傳輸。
BLVDS 具備大約 250mV 的低壓差分信號以及快速的過渡時間。 這可以讓產(chǎn)品達到自 100 Mbps 至超過 1Gbps 的高數(shù)據(jù)傳輸速率。 此外,低電壓擺幅可以降低功耗和噪聲至最小化。 差分數(shù)據(jù)傳輸配置提供有源總線的 +/-1V 共模范圍和熱插拔器件。
BLVDS 產(chǎn)品有兩種類型,可以為所有總線配置提供最優(yōu)化的接口器件。 兩個系列分別是:
總線 LVDS 可以解決高速總線設計中面臨的許多挑戰(zhàn)。 BLVDS 無需特殊的終端上拉軌。 它無需有源終端器件,利用常見的供電軌(3.3V 或 5V),采用簡單的終端配置,使接口器件的功耗最小化,產(chǎn)生很少的噪聲,支持業(yè)務卡熱插拔和以 100 Mbps 的速率驅動重載多點總線。 總線 LVDS 產(chǎn)品為設計人員解決高速多點總線接口問題提供了一個新選擇。
平板顯示器接口產(chǎn)品系列由兩類芯片組構成。 第一類是 FPD 鏈路,在筆記本電腦中, 它在主板的圖形控制器和 TFT-LCD 面板之間提供狹窄的高速接口。 第二類 LDI(LVDS 顯示器接口)是增強的FPD鏈路,可支持平板臺式顯示器應用的長電纜驅動器。 有關詳細信息,請查閱我們的特色網(wǎng)站平板顯示器電路。
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恩,謝謝
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正在開發(fā)中。!
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下不了.能否發(fā)到eedckb@163.com 這個郵箱呢?
謝謝了!