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SB 3.0推廣組織今天宣布,USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范已經(jīng)制定完成,SuperSpeed USB(也就是俗稱的USB 3.0)已經(jīng)將傳輸速率從5Gbps增強(qiáng)為10Gbps。
USB 10Gbps計(jì)劃早在今年年初就已經(jīng)宣布,后來還確認(rèn)會(huì)兼容幾乎全部現(xiàn)有數(shù)據(jù)線,但是進(jìn)展實(shí)在有點(diǎn)慢,特別是Intel宣布了第二代雷電技術(shù),帶寬翻番至20Gbps,更讓人有點(diǎn)替USB著急。
現(xiàn)在,USB 3.1終于來了(沒有像此前預(yù)計(jì)的那樣叫做USB 3.5)。它使用了更高效的數(shù)據(jù)編碼技術(shù),有效數(shù)據(jù)傳輸性能可以達(dá)到USB 3.0現(xiàn)有水平的兩倍,并且基于現(xiàn)有的USB 3.0軟件堆棧和設(shè)備級協(xié)議,因此完全向下兼容現(xiàn)有的USB 3.0接口、數(shù)據(jù)線,也要依然支持USB 2.0產(chǎn)品。
規(guī)范發(fā)布后,USB 3.1已經(jīng)做好了產(chǎn)品開發(fā)的準(zhǔn)備,USB組織也將連續(xù)安排三場開發(fā)者會(huì)議,普及USB 3.1。
1、USB 3.1美國開發(fā)者日:俄勒岡州希爾斯伯勒,2013年8月21日
2、USB 3.1歐洲開發(fā)者日:愛爾蘭都柏林,2013年10月1-2日
3、USB 3.1亞洲開發(fā)者日:2013年12月初,為期兩天,具體地點(diǎn)、日程待定
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Intel、AMD、惠普、德州儀器等都參與了USB 3.1規(guī)范的開發(fā)制定工作,并且會(huì)盡快推出相關(guān)產(chǎn)品。
USB 3.1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范下載:
http://www.--usb.org/developers/docs/usb_31_073113.zip
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好吧。。。
來得更狠一點(diǎn)吧
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以3.0的電氣性能要求,它本來就可以達(dá)到10G吧!
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所以看協(xié)會(huì)公告來說,線材特性應(yīng)該不會(huì)作改變;
主要是系統(tǒng)元件等的提升罷了
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感覺MHL比USB要更方便些
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USB 3.1 專用銅箔麥拉 鋁箔麥拉
東莞市藍(lán)姆材料率先供應(yīng)全球市場,歡迎大家索樣試用!
[dalywei 在 2014-9-2 17:45:56 編輯過]
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