1. 隨著線材加工的工藝和技術(shù)發(fā)展，針對連接器、PCB和端子尺寸的進(jìn)一步微小化，傳統(tǒng)的HOT BAR錫焊和電烙鐵錫焊存在工藝瓶頸，無法高效的實(shí)現(xiàn)微小器件的精密焊接； 2. 隨著線材傳輸品質(zhì)、速率要求的提升，傳統(tǒng)HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸性焊接工藝， 存在對線材和傳輸性能傷害的隱患； 3. 加工工件表面比較復(fù)雜時，電烙鐵等接觸性加工方式容易產(chǎn)生干涉，需非接觸性且高精度的加工方式。 4. 當(dāng)存在熱敏器件，不宜使用傳統(tǒng)的整版加熱的焊接手段。 在極細(xì)同軸線與端子焊，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等方面，由于對于精密加工的要求越來越高，而且基于線材品質(zhì)的需要，傳統(tǒng)工藝已難以有效解決相關(guān)問題。在這樣的情況下，我們有必要對電子設(shè)備焊接方式的重要性進(jìn)行再認(rèn)識，這意味著綜合的實(shí)裝技術(shù)提高到怎樣水平和能做出怎樣高品質(zhì)的電子產(chǎn)品。本文集多年的制造經(jīng)驗(yàn)，對自動激光焊錫機(jī)發(fā)展歷程及當(dāng)今的最新技術(shù)和應(yīng)用狀況進(jìn)行闡述，希望能對從事電子設(shè)備，部件生產(chǎn)的相關(guān)人員得到啟發(fā)。