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[USB] USB線材高頻測試結(jié)果不大明白
P:2011-08-18 16:31:15
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昨天將新買的USB線材托關(guān)系做了次高頻測試，但具體的測試結(jié)果不大明白（E文不好，見笑了），還望有高人幫翻譯解釋下！謝謝啦
| 1 | NA Attenuation | Fail | |||||||
| 2 | NA SCD21 DiffToComm Convert | Pass | |||||||
| 3 | NA USB2 Attenuation | Pass | |||||||
| 4 | TDR DifferialIMPZ | Pass | |||||||
| 5 | TDR ConnectorIMPZ | Fail | |||||||
| 6 | TDR FE ConnectorIMPZ | Pass | |||||||
| 7 | TDT IntraPairSkew | Pass | |||||||
| 8 | TDR USB2 DifferialDelay | Pass | |||||||
| 9 | TDR USB2 IntraPairSkew | Pass | |||||||
| 10 | TDR USB2 DifferialIMPZ | Fail | |||||||
| 11 | TDT NEXT A | Pass | |||||||
| 12 | TDT NEXT B | Pass | |||||||
| 13 | TDT NEXT USB2 To USB3 | Pass | |||||||
| 14 | TDT FEXT USB2 To USB3 | Pass | |||||||
Cable Bridge - 電纜橋架 （0） 投訴
P:2011-08-18 17:34:09
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樓上的帖子的測試參數(shù)同我的這好像有些不同，
謝謝大家的幫忙！我將上面14點(diǎn)逐一翻譯一下，請大家指正其中的錯誤！
1 網(wǎng)絡(luò)分析儀所測的衰減 （不明白是那組信號線的衰減還是整條線的衰減，因?yàn)閁SB3.0內(nèi)部有4組）
2網(wǎng)絡(luò)分析儀所測的差模轉(zhuǎn)共模
3網(wǎng)絡(luò)分析儀所測的USB2這組信號線的衰減
4高頻測試儀測的差分阻抗
5高頻測試儀測的連接器處的阻抗
6高頻測試儀測的FE處的阻抗 （FE是指何處？）
7TDT所測的的內(nèi)部延遲 （TDT是指何物）
8高頻測試儀測的USB2信號線的差分延遲
9高頻測試儀測的USB2信號線的內(nèi)部延遲
10高頻測試儀測的USB2信號線的差分阻抗
11 不知如何翻譯
12不知如何翻譯
13不知如何翻譯
14不知如何翻譯
back chipping - 背裂(線模倒喇叭與定徑區(qū)交界處的破裂> （1） 投訴
P:2011-08-19 08:49:58
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1 網(wǎng)絡(luò)分析儀所測的衰減 （不明白是那組信號線的衰減還是整條線的衰減，因?yàn)閁SB3.0內(nèi)部有4組）
==>這一個大項(xiàng)，（USB2.0和USB3.0都在這里，你看下具體的測試報告中是哪部份NG，就知道了，是某一對或幾對NG，測的是每一次的，USB3.0 2對，USB2.0一對)
6 TDR FE ConnectorIMPZ ＝＝＞指的是用TDR模式測試CONN的遠(yuǎn)端阻抗 ( FE: Far End 遠(yuǎn)端 NE: Near End 近端）
7 TDT IntraPairSkew ＝＝＞指的用TDT模式測試對內(nèi)延時差（指的是每對對絞線中的兩芯線之間的skew)
TDT和TDR是TDR時域反射儀中的兩個模組，測試模式不同：
TDT是以傳輸模式測試（(Time domain transmission module)） 此模組，只接收信號不發(fā)送
TDR是以反射模式測試（(Time domain reflection module)) 此模組，發(fā)送與接收
wire inlet angle - 進(jìn)線角 （0） 投訴
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