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現(xiàn)我在樣USB 3.0 AF TO AM 中;在加工過后測試TDR其中AF端的特性阻抗偏高到105~115之間;同樣的連接器同樣的加工方法為何有測試OK也有NG,我這邊做了8PCS測試只有1PCSOK ,現(xiàn)在也找了很多家的連接器在測試都出現(xiàn)同樣的問題,請問各位兄弟有沒有好的方法可以解決此問題!希望有經(jīng)驗(yàn)的兄弟能給予好的建議;本人真誠感謝謝!
USB 3.0 A TO A Cable.pdf
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USB3.0的產(chǎn)品還不成熟,我們做的產(chǎn)品也測試不過
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LZ的阻抗偏高了,可以貼個圖出來看一下。
大多數(shù)都是由于屏蔽剝離長度過長造成的,還有其他原因,不過要看你的加工方式是什么樣。
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是不是加工過程中受擠壓,或焊接等等原因,實(shí)際發(fā)個圖上來看看
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把圖放出來給大家看看嗎,阻抗偏高原因有:(1)焊點(diǎn)過大導(dǎo)致間隙過;(2)鋁箔距焊盤的距離偏大。另外如果你有做內(nèi)模的話,也可以將內(nèi)模料PE改成PVC試一下,也可以降低阻抗值。
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間隙過小阻抗應(yīng)該偏低而不是偏高
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多謝分享
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