為什么要用銅包鋼呢?建議換成鍍錫銅 <div>衰減總和= a衰減=a金屬衰減+a介質材料衰減+a阻抗不均勻時反射引起的附加衰減影響衰減的主要因素 <div>1. 導體:
導體外徑下公差,電阻增大,影響傳輸效果及阻抗;所以一般都采用上公差的導體做發(fā)泡線。高頻時信號傳輸會出現(xiàn)集膚效應,信號只是在導體的表面流過,所以要求導體表面要平滑,絞合絕對不能出現(xiàn)跳股現(xiàn)象,單支導體及絞合后的圓整度要好。導體束絞、絕緣押出及芯線對絞時張力都不能過大,以防拉細導體。</div><div>2.絕緣:</div><div>在絕緣時影響衰減的因素主要有絕緣材料、絕緣線徑穩(wěn)定性、發(fā)泡電容值及氣泡勻密度、同心度(發(fā)泡層及結皮的同心度)、芯線的圓整度。在測試頻率越高時對發(fā)泡材料的要求越高,但現(xiàn)在所用的DGDA3485是現(xiàn)在高頻線用得最廣泛的化學發(fā)泡料。控制絕緣主要有以下幾項:A.外徑要控制在工藝要求偏差±0.02mm之內;B.發(fā)泡要均勻致密,電容要控制在工藝要求偏差±1.0PF之內;C.絕緣外結皮厚度控制在0.05mm以內;D.色母配比不能過大,越少越好,在1.5%左右;E.外觀:外觀要光滑均勻,無雜質,橢圓度在85%以上。絕緣押出不能偏心,同心度控制在90%以上。</div><div>3.對絞</div><div>對絞對衰減也有很大的影響,主要是發(fā)泡變形造成兩根導體之間的間距發(fā)生變化:產(chǎn)生電容不穩(wěn)定從而影響衰減不過?刂脐P鍵:A. 芯線張力過大造成內側起絞痕,使絕緣厚度產(chǎn)生變化(范圍設定值見作業(yè)指導書);B. 鋁箔及麥拉的張力不均勻穩(wěn)定。包覆要緊密但不能太重,張力過大阻抗會變小,衰減差。但包帶張力過小會包得太松,芯線容易移位,剝皮時也容易散開。(具體值見作業(yè)指導書)C. 收線過大壓傷芯線;D. 麥拉容易松散。對裝配加工及成品的電氣性能有很大影響。根據(jù)部分資料的描述,鋁基的厚度在低頻時對衰減影響較大,高頻時影響衰減的主要是發(fā)泡及發(fā)泡料的介質損耗角。行業(yè)內現(xiàn)在主要是用25u厚的鋁箔及麥拉,太厚會影響尺寸及成本,因此不考慮。</div><div>在就是控制 成纜 編織的張力 以防芯線成纜等變形出現(xiàn)有的良</div><div>
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[dxdlw513 在 2011-12-15 9:05:11 編輯過]