1
2
3
4
樓上的太對了!
5
6
小龍,有沒有加工工藝上的建議~
現(xiàn)在,其他項(xiàng)目都OK.就是近段串音過不了。差一點(diǎn)。。。
7
8
加工端子 時(shí)候破壞了原有線的平衡。線對屏蔽肯定沒以前的好,另外還有破壞平衡帶來的共模信號干擾。
9
弄份報(bào)告厘科去分析就會(huì)找到答案
10
加工時(shí)間距過小,焊接的話錫點(diǎn)過大。
11
目前有那幾家申請了認(rèn)證?
12
主要是Micro B的3.0端子間距太小了,若線纜剝線後就直接焊接在Micro B plug上
由於剝線區(qū)的屏蔽已被破壞,間距又太小,近端串音肯定是很嚴(yán)重的
-------------------------分享一個(gè)已證實(shí)的有效的做法-------------------------
選用夾板式的Micro B plug並焊上PCB,PCB Layout須注意特性阻抗,並拉開TX, RX走線的距離就可以了
還沒試過的人可以試試看囉
13
謝謝樓上的建議,我去試下
14