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雖然有點(diǎn)文不對(duì)題,但是也有點(diǎn)關(guān)聯(lián),
我國(guó)的鍍錫工藝主要用于電子工業(yè),仍以酸性光亮鍍錫使用最廣泛,主要組成是硫酸亞錫和硫酸,早期采用的是浙江黃巖螢光廠的SS—820,SS—821,早期鍍錫光亮劑大多數(shù)以TX-10、OP21為光亮劑載體,主光亮劑不是芐叉丙酮就是芳香醛還加入一定的抗氧劑幫助Sn2+穩(wěn)定,但生產(chǎn)了一段時(shí)間后,鍍液混濁,需要用水處理絮凝劑來(lái)清除水解生成的Sn4+。
對(duì)酸性鍍錫光亮劑進(jìn)行了研發(fā),技術(shù)上要求鍍液分散能力好,穩(wěn)定性高,長(zhǎng)期使用不渾濁,整平能力強(qiáng),光亮速度快,容易管理,對(duì)工藝與鍍錫層的要求(1)可焊性良好:鍍錫件經(jīng)高溫老化或時(shí)效影響仍能保持良好的可焊性。(2)光亮電流寬廣:在寬廣的陰極電流密度范圍內(nèi),鍍錫層均光亮,特別是在低電流區(qū)也應(yīng)光亮。(3)穩(wěn)定性能高,鍍錫電解液長(zhǎng)期使用無(wú)變濁之憂。如復(fù)旦大學(xué)的TB(普通型)和STB(專用型)酸性鍍錫添加劑,能與許多進(jìn)口鍍錫添加劑750,760,Atotech的161具有良好的兼容性,綜合性能上也接近國(guó)外產(chǎn)品的性能。
甲基磺酸鍍錫鉛合金
錫鉛合金有優(yōu)良的可焊性、耐蝕性,在印刷板和電子元器件、接插件的電鍍生產(chǎn)中已應(yīng)用多年。過(guò)去一直應(yīng)用的氟硼酸鹽鍍液含氟并有強(qiáng)的腐蝕性,氟化物污水治理難度較大,含氟鍍液腐蝕陶瓷基板,近年來(lái)非氟體系鍍錫鉛合金發(fā)展很快。應(yīng)用最多的非氟體系是甲基磺酸體系。通過(guò)控制鍍液成分,可以得到含Sn90%或60%的錫鉛合金鍍層。
4.2.4.1 甲基磺酸鍍錫鉛合金溶液的原材料
1)甲基磺酸:也稱甲烷磺酸,甲基磺酸分子式為CH3SO3H,市售的甲基磺酸多為70%的水溶液,外觀為無(wú)色或微黃色的透明液體。70%水溶液的比重約1.35,冰點(diǎn)-70℃,電導(dǎo)率0.076Ω·cm-1。
甲基磺酸在鍍液中提供可溶性錫鹽與鉛鹽的強(qiáng)酸性的穩(wěn)定介質(zhì),絡(luò)合作用不明顯。由于Sn2+和Pb2+的電極電位很接近,很容易實(shí)現(xiàn)正常共沉積。
2)甲基磺酸亞錫:是作為鍍液中的主鹽,其分子式為Sn(CH3SO3)2。市售的甲基磺酸亞錫一般為無(wú)色或微黃色澄清的水溶液(含Sn300g/l,比重1.55),為維持Sn2+的穩(wěn)定,溶液中含有一定量的游離甲基磺酸。
3)甲基磺酸鉛:也是作為鍍液的主鹽,其分子式為Pb(CH3SO3)2。市售的甲基磺酸鉛為無(wú)色澄清水溶液,含Pb450g/l,比重(20℃)1.65。溶液中也含有一定量的游離甲磺酸。
