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它使得信號能在差分PCB線對或平衡電纜上以幾百Mbps的速率傳輸，其低壓幅和低電流驅動實現(xiàn)了低噪聲和低功耗的輸出。LVDS在兩個標準中定義。IEEE P1596.3(1996年３月通過)，主要面向SCI(Scalable Coherent Interface)，定義了LVDS的電特性，還定義了SCI協(xié)議中包交換時的編碼；ANSI/EIA/EIA-644(1995年11月通過)，主要定義了LVDS的電特性，并建議了655Mbps的最大速率和1.823Gbps的無失真媒質上的理論極限速率。在兩個標準中都指定了與物理媒質無關的特性，這意味著只要媒質在指定的噪聲邊緣和歪斜容忍范圍內發(fā)送信號到接收器，接口都能正常工作。

隨著集成電路的發(fā)展和對更高數(shù)據(jù)速率的要求，低壓供電成為急需。降低供電電壓不僅減少了高密度集成電路的功率消耗，而且減少了芯片內部的散熱，有助于提高集成度。故LVDS信號在計算機、通信設備、消費電子等工業(yè)民用方面得到了廣泛應用，但目前我國國內對LVDS信號在航天中的應用還是空白。

LVDS具有許多優(yōu)點：

①     差分傳送特性可以提供較好的共模噪聲抑制能力；

②     終端適配容易；

③     功耗低；

④     具有fail-safe特性確保可靠性；

⑤     低成本；

⑥     高速傳送。

正是由于上述優(yōu)點，LVDS開始應用于星上相關產品，同時為了保證LVDS設計的良好實現(xiàn)，根據(jù)具體接插件選用，對傳輸電纜從性能、可靠性、加工工藝的可操作性等方面提出了要求。