2、更多會(huì)員功能。
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[USB] USB3.0為何可以這樣--USB3.0技術(shù)交流專帖
P:2009-11-19 00:36:57
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首先先說一些USB3.0的廢話:
(1).USB3.0的SSRX/SSTX只有一種傳輸速度:5Gbps (數(shù)位的傳輸速度,并非整體USB3.0的資料的傳輸量)
(2).USB3.0未來的一種用途之一,可以以兩頭都是USB3.0 Type A的cable,直接讓兩臺(tái)都支援USB3.0的電腦直接對(duì)傳資料(好強(qiáng)的功能,且在Cable上無需額外的晶片組)
(3).USB3.0雖然在規(guī)格中沒有明定使用長度,但受限于電源要求及高頻上的某些要求,有一定的長度限制.
(4).USB3.0的傳輸速度很快,因此,未來有很多的高階應(yīng)用相繼出現(xiàn),對(duì)于USB3.0的Cable來說,最快的應(yīng)該就是外接硬碟的產(chǎn)品 ( Type A to Type B及Type A to Type Micro B)
(5).USB3.0隨著Windows7在2010年一定會(huì)有一定的量,但USB3.0不見的只能在Windows7以上的版本出現(xiàn),如果驅(qū)動(dòng)程式有支援,也可能出現(xiàn)在Windows XP甚至于Apple的產(chǎn)品上.
ring bus - 環(huán)狀母線 （1） 投訴
P:2009-11-19 01:05:46
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USB3.0晶片組與Cable有關(guān)的功能:
(1).USB3.0的TX(傳送端)可以支援不同的輸出功率,且支援de-emphasis的功能(就是傳送相同的bit資料如連續(xù)11時(shí),第一個(gè)1的電壓可以比第2個(gè)大)
(在規(guī)格中,最大的de-emphasis為4dB.)
從高頻的角度來說,第一個(gè)Bit屬于比較高的頻率,第二個(gè)Bit屬于比較低的頻率,如果我們有做過高頻的測試,我們可以清楚,一般的cable在高頻的衰減會(huì)比低頻的高,因此,當(dāng)USB3.0的TX將比較高的頻率一開始就使用比較高的電壓,則對(duì)于傳輸會(huì)比較有幫助.但要達(dá)到這樣的功能,USB3.0的晶片組必須比較耗電.
(2).USB3.0的TX,除了剛剛所提的de-emphasis功能外,也支援不同的輸出電壓,在Low Power(低電壓)的應(yīng)用中,平衡式輸出范圍為400 mV~1200 mV;在一般的運(yùn)作中范圍為800 mV~1200 mV (標(biāo)準(zhǔn)輸出為1000 mV).
(3).USB3.0的RX(接收端)也支援EQ的使用,使用這種技術(shù),可以將原本已經(jīng)閉起來的眼圖變成張開,從高頻的角度來看,也是將原本的衰減加以補(bǔ)償,使用此一技術(shù)時(shí)必須小心會(huì)把干擾的訊號(hào)也同等放大.在USB3.0上,有規(guī)定EQ的規(guī)格,若有興趣,可以參照規(guī)格中的圖6-17.同樣的,使用這種功能,也會(huì)增加USB3.0晶片組的功耗.
(4).USB3.0的RX偵測能力特別強(qiáng),只要平衡式電壓可以高于100 mV就必須要偵測出來,這比HDMI的150 mV還要靈敏.也就是說,基頻只要原來的1/4(Low power)或1/10(一般使用),就可以讓USB3.0 RX正確偵測.
(5).USB3.0 的傳輸速度為5Gpbs,也就是說,每一位元的時(shí)間長度只有200 ps.這一點(diǎn)很重要,下面會(huì)陸續(xù)討論
Cable Research and Production association - 電纜研究與生產(chǎn)協(xié)會(huì)(俄羅斯) （1） 投訴
P:2009-11-19 01:19:15
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先從簡單的熱來探討未來USB3.0的應(yīng)用:
(1).由于0101的變化,當(dāng)變化越快,在Cable上越容易產(chǎn)生熱(不然cable上的衰減跑到哪邊去了呢),因此,可以預(yù)見,未來以5Gbps傳輸?shù)腢SB3.0在Cable上,若不斷的傳輸,一定會(huì)產(chǎn)生一定程度的熱.那到底哪些應(yīng)用會(huì)有不斷的傳輸行為:
(2).當(dāng)未來的電腦,支援以USB3.0的硬碟當(dāng)成系統(tǒng)硬碟時(shí),作業(yè)系統(tǒng)無時(shí)無刻會(huì)與USB3.0的硬碟傳輸,此時(shí),熱就會(huì)產(chǎn)生在晶片組與USB3.0的Cable上.
(3).由于USB3.0的頻寬夠,未來也會(huì)有以USB3.0當(dāng)成視訊的傳送介面的產(chǎn)品出現(xiàn);這樣的應(yīng)用,等同在USB3.0上面,會(huì)不斷的傳送,因此,在晶片組與cable上同樣會(huì)產(chǎn)生熱,同時(shí),若以USB3.0當(dāng)成視訊的傳送介面,若沒有經(jīng)過GPU(顯示卡晶片組),而是直接透過南僑晶片組,這樣也會(huì)消耗CPU的效率.
(4).上述兩種可能產(chǎn)生熱的因子,為何要在USB3.0上特別提出來,主要的原因就是擔(dān)心未來的USB3.0 Cable Assembly最常出現(xiàn)使用端子夾的方式加工,若加工不當(dāng),很容易因?yàn)闊釢q冷縮,導(dǎo)致突然性的斷路,若使用在系統(tǒng)硬碟上,則會(huì)導(dǎo)致作業(yè)系統(tǒng)當(dāng)機(jī);若使用在視訊介面上,最少也會(huì)產(chǎn)生無法顯示畫面的問題.事實(shí)上,類似的問題已經(jīng)在SATA上發(fā)生,
winding displacement - 繞線位移,排線 （0） 投訴
P:2009-11-19 01:39:44
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接下來,從傳輸速度與晶片組能力來探討USB3.0 Cable的關(guān)鍵重點(diǎn):
從上面的討論,USB3.0的晶片組能力這么強(qiáng),這樣的話,為何USB3.0 Cable的規(guī)格還要制定的這么嚴(yán)格呢?原來,在USB3.0的傳輸中,經(jīng)過Cable后,也幾個(gè)關(guān)鍵的重點(diǎn):
(1).在前面提過,USB3.0的SSTX-->SSRX的傳輸速率為5Gpbs,也就是說每一個(gè)位元時(shí)間長度只有200 ps,這個(gè)時(shí)間與USB2.0的D+/D-的480 Mbps的每位元時(shí)間2083 ps幾乎為1/10;若我們從USB2.0在Intra pair skew的要求為100 ps來說,在USB3.0上似乎應(yīng)該只能允許10 ps.很有意思的是,在USB3.0的Cable要求中,針對(duì)裸線,要求為15 ps/m,也就是說,如果使用長度為2M,則可以允許30 ps的intra pair skew的容忍度,若有人製作到10M,那不就可以允許150 ps的intra pair skew了呢?事實(shí)上,當(dāng)初USB2.0所制定的100 ps intra pair skew要求過嚴(yán),因此,我們可以看到許多超過200 ps的USB2.0 Cable都可以正常的在USB2.0上面運(yùn)作.但是到了USB3.0,若SSTX或SSRX的Intra pair skew超過200 ps的一半,基本上,USB3.0晶片組的RX端已經(jīng)無法正確判讀0與1的訊號(hào)了.
簡單的說,USB3.0未來會(huì)遇到某些USB3.0的Cable,完全無法正確傳輸U(kuò)SB3.0的訊號(hào)出現(xiàn).
(2).由于USB3.0支援雙向傳輸,因此,對(duì)于USB3.0 Cable來說,抑制串音的能力,相對(duì)重要.因?yàn)楫?dāng)訊號(hào)從TX端傳送出來,到達(dá)RX端時(shí),已經(jīng)衰減一定的程度,此時(shí),若另外一頭的TX端正好送出訊號(hào),且有一定程度的對(duì)此一RX進(jìn)行干擾,就會(huì)產(chǎn)生判讀的問題.
(3).至于D+/D-訊號(hào)對(duì),在整個(gè)USB3.0的傳輸中,也是有機(jī)會(huì)干擾或受到干擾.
(4).整理上來說,USB3.0晶片組,到目前為止,還沒有能力將Skew的問題回覆回來,且當(dāng)Cable上的干擾問題出現(xiàn),也可能導(dǎo)致資料判讀上的錯(cuò)誤.
high frequency soldering - 高頻焊接 （3） 投訴
文科生:236
