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增加發(fā)泡度,優(yōu)化軋紋工藝。
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不好意思,前段時間沒時間上網(wǎng)。
客戶要求如下:
衰減比國標YD/T1119在1000MHZ時大1DB/100M的樣子,結構尺寸跟7/8"差不多。阻抗嚴控在50±0.5之內(nèi),
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各位都是高手啊
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估計是低衰減的產(chǎn)品.
提高發(fā)泡度+更好的發(fā)泡絕緣料+導體直徑做大.
這總可以了吧?
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換絕緣材料,降低發(fā)泡度,提高電容,增加介電常數(shù)
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1、盡量提高發(fā)泡度,但要注要發(fā)泡氣孔不能破導致進水;軋紋節(jié)距和深度走下公差。
2、材料當然也是很重要的
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