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小學(xué)生:
30%含膠率可以了,絕緣電阻上不去,與硫化完全充分也有關(guān)系.主要填料避免吸潮.
硫化曲線我們看硫化時(shí)間,還要看力矩大小.時(shí)間合適力矩小硫化也不好.
DCP的量我認(rèn)為偏高,TAIC不如TAC效果好.
我也有這方面考慮,擠線試驗(yàn)時(shí)絕緣電阻上不去,我看了一下,硫化不好,粘線芯。硫化曲線同高含膠率的配方比,MH確實(shí)低些,如果要硫化的現(xiàn)充分些,硫化劑量應(yīng)如何調(diào)整,單純調(diào)整DCP以及TAIC的用量覺(jué)得沒(méi)有太大成效,是否需要硫化活性劑如黃丹,氧化鋅上做些調(diào)整,我現(xiàn)在這兩種都加了5phr。
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我EPDM 的橡膠 最少做到 35 如果你 機(jī)械性能沒(méi)問(wèn)題 應(yīng)該可以,電性能不好,填料的問(wèn)題吧,我現(xiàn)在都用硅烷處理煅燒陶土,絕緣電阻 小線 一公里都要到 4000M歐了,如果你用 滑石粉,就會(huì)差,如果你用碳酸鈣那就更差,如果你加了沉淀法白炭黑,那就很差了
至于你的速度 我很不理解 ,你的DCP 用的太多了,一般的用量是 3份,當(dāng)然這個(gè)要看膠和你的防老體系
我現(xiàn)在不知道為什么 DCP 用的很少 不到 2分 當(dāng)然 TAIC 用的多了點(diǎn)
你的硫化 壓力和溫度很低嗎>為什么 我們的 T90 都 15分左右 我們開(kāi)到 20-30米都沒(méi)問(wèn)題 ,而且我們的設(shè)備不怎么樣所以很慢,溫度只能開(kāi)到185,正常的溫度都是開(kāi)到200 ,那樣一分鐘 60-100米如果設(shè)備吃得消都沒(méi)問(wèn)題
如果斷裂伸長(zhǎng)率允許 TAIC 多加點(diǎn) 可以縮短 硫化時(shí)間
又看了下你的帖子 黃丹我沒(méi)用過(guò),氧化鋅用到 5份就OK 了吧
還有 你的油和防老劑是不是影響了你的 硫化體系,MH 的高度 2.0 左右 就可以,太高了斷裂伸長(zhǎng)率可能不夠,太低了交聯(lián)度不夠
