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謝謝!知道了
在電鍍工藝中,金在眾多暴露在表面的污點(diǎn)上成核。這些核繼續(xù)增大而在表面展開,最后這些島狀物(孤立的物體)互相沖撞而完全覆蓋了表面,形成多孔性的電鍍表面。金鍍層的多孔性與鍍層厚度有一定的關(guān)系。在15u以下,多孔性迅速增加,50u以上,多孔性很低,實(shí)際降低的速率可以忽略。這就是為什么電鍍的貴金屬厚度通常在15~50u范圍內(nèi)的原因。多孔性和基材的缺陷,如包含物、疊層、沖壓痕跡、沖壓不正確的清洗、不正確的潤(rùn)滑等也有一定的關(guān)系。
