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英特爾在IDF展會(huì)上公布了USB 3.0推廣小組成員,確定明年將完成USB 3.0規(guī)范。USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)是由intel、惠普、NEC、NXP、微軟以及TI共同開發(fā)。預(yù)計(jì)速度達(dá)到4.8Gbps,并且向下兼容。
英特爾在IDF展會(huì)上已經(jīng)給出了USB 3.0的傳輸線,從接口部分來看,除了現(xiàn)有USB 2.0使用的4個(gè)金屬觸點(diǎn)外,USB 3.0還在內(nèi)部增添了5個(gè)較小的新觸點(diǎn),以實(shí)現(xiàn)高速傳輸和兼容性并舉。USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)除了支持銅線外,還將支持光纖傳輸。此外,現(xiàn)在面臨的問題就是如何突破USB接口500mA的供電限制,開發(fā)者們還在繼續(xù)討論這個(gè)問題,讓我們等待他們的好消息吧。
從Intel展示出來的信息看,USB 3.0物理層將使用銅芯+光纖進(jìn)行信號(hào)傳輸,極大的提高了傳輸速率以及增強(qiáng)了抗干擾能力。但USB以前相對(duì)IEEE1394缺少的設(shè)備主控功能是否被加入還是未知。
[老二 在 2007-10-19 9:59:56 編輯過]
[老二 在 2007-10-19 10:02:39 編輯過]
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