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HDMI 協(xié)會(huì)Q3即將發(fā)佈的2.1規(guī)格,不知各位大咖有沒研究,對(duì)于線材制程是否有特殊要求
1.線材是否需要改同軸
2.焊接制程HOTBAR 是否需要有創(chuàng)新
3.CONN 材料和結(jié)構(gòu)是否有調(diào)整
4.高頻測(cè)試板由目前的8G 的提升至20的網(wǎng)分,測(cè)試板本身是否需要修改?
好多問題,請(qǐng)大家指導(dǎo)!
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我測(cè)試了目前的線材測(cè)試結(jié)果10G的時(shí)候掉坑非常厲害無法滿足12G 的衰減需求
2.1 衰減 12G 差不多是 -20DB.目前的線-40DB
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如測(cè)試到20GHz,用對(duì)絞結(jié)構(gòu)很難達(dá)到,可能要用平等對(duì)結(jié)構(gòu)或同軸結(jié)構(gòu)。
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