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USB3.0明年面世,不知道怎樣的開發(fā)
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USB 3.0明年面世 速度提高10倍 |
在本次秋季IDF上,Intel副總裁兼數字企業(yè)事業(yè)部總經理Patrick Gelsinger的演講中,宣布了下一代USB標準的到來。 根據Intel的說法,一批企業(yè)已經組成了USB 3.0推廣集團,預計在明年推出USB 3.0標準,速度比目前的USB 2.0提高10倍。該推廣集團成員包括:Intel、惠普、NEC、NXP(原飛利浦半導體)、微軟和德州儀器。 除了10倍的速度外,USB 3.0標注還將關注于降低能耗和提高協(xié)議效率。USB 3.0將會和目前的有線USB標準使用相同的架構,其他具體信息預計到明年上半年公布。 Intel展示的USB設備墻 |
[hzw.007 在 2007-9-21 8:57:32 編輯過]
[hzw.007 在 2007-9-21 8:58:37 編輯過]
