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USB3.0AM和HDMIAM的連接器短體和套鐵殼兩者在高頻測(cè)試時(shí)性能有什么區(qū)別呢？（前提是兩者都符合協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)參數(shù)情況下），請(qǐng)教各位高手。

［zsMAXIN 在 2014-1-4 16:39:22 編輯過(guò)］

你所說(shuō)的鐵殼應(yīng)該是馬口鐵吧，HDMI AM套馬口鐵主要可以通過(guò)EMI測(cè)試（當(dāng)然包銅箔也可以,但銅箔要求環(huán)焊成本及工藝要求很嚴(yán),而且還要成型內(nèi)模）；USB AM鐵殼的作用同HDMI AM一樣；可靠性測(cè)試（抗拉，突拉，插頭彎曲都有明顯的改善）；不盡之處，請(qǐng)各位補(bǔ)充……

謝謝二樓的回答，但我還有問(wèn)題想更進(jìn)一步指教，問(wèn)題一：那如果是測(cè)高頻的NA和TDR呢，會(huì)有什么影響？<div>問(wèn)題二：如果鐵殼沒(méi)包銅箔，只是套鐵殼成型內(nèi)外模，和短體的測(cè)高頻NA和TDR還有區(qū)別不？</div>

［zsMAXIN 在 2014-1-4 17:29:34 編輯過(guò)］

要看你EMI的要求是多少，每個(gè)客人都不一樣，另EMI要求是無(wú)縫隙，帶鐵殼的也要將縫隙用錫密封，否則也不好過(guò)，銅箔被壓破也會(huì)NG

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