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樓上說的對(duì)于1/2'等大的RF電纜是對(duì)的,但對(duì)于半柔電纜來說則可能不一樣了,電纜還是有PIM性能的差別的,主要是外導(dǎo)體的加工質(zhì)量有很大的差別,但半鋼電纜就沒這個(gè)問題,因?yàn)橥鈱?dǎo)體的工藝差別很小。
所以說連接器的設(shè)計(jì)和組件裝接對(duì)PIM來說特別的重要,關(guān)鍵點(diǎn)是增加連接部分的實(shí)際接觸面積,記住是“實(shí)際接觸面積”。
基于“實(shí)際接觸面積”原理,可以看出:
1. 焊接比壓接要好,特別對(duì)于內(nèi)導(dǎo)體部分,強(qiáng)烈建議焊接,而不是壓接。
2. 適當(dāng)長(zhǎng)的內(nèi)外導(dǎo)體接觸長(zhǎng)度比短的接觸要好。
3. 大接頭比小接頭要好,所以通常有PIM要求的都會(huì)用DIN頭,而不是N,TNC, SMA等小接頭!
4. 要可靠接觸,如焊接牢固,不能因?yàn)榻M件的使用和擺動(dòng)等外力而使“實(shí)際接觸面積”發(fā)生很大的變化,這樣的PIM指標(biāo)是很不穩(wěn)定的。
當(dāng)然上面是在組件材料沒有磁性(但有時(shí)好質(zhì)量的CCS的PIM指標(biāo)也很好。,鍍層結(jié)合穩(wěn)定,無污染等前提下。
希望上面的幾點(diǎn)對(duì)大家有幫助!
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